波峰焊接中所使用的助焊剂.docxVIP

一、 波峰焊接中所使用的助焊剂 1、 助焊剂的作用： 焊锡 氧化膜 母材 氧化膜阻挡焊锡在母材上的扩散 在一般情况下，基体金属和易熔的钎料合金表面均有 一层妨碍形成连接界面的薄锈膜， 该锈膜是受环境侵蚀的结果，并随环境和基体金属的不同， 而可能由氧化物、 硫化物、碳化物或其它腐蚀产物组成。 这些非金属产物的作用相当于阻挡层， 因此在钎接前必须将其清除掉。 助焊剂的主要作用之一就是清除掉这些锈膜，在波峰焊接过程 中，助焊剂所起作用归纳起来主要功能如下： a、 获得无锈蚀的金属表面， 并保持该被焊表面的洁净状态。 焊锡 助焊剂 母材 合金层 助焊剂的效果 b、 助焊剂覆盖在焊点表面，隔断了焊点与空气的接触。 c、 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进钎 料扩展。 2、 助焊剂对波峰焊接过程的影响 助焊剂在波峰焊接中，除了有助于钎料流动外，还影 响着波峰焊接的速成度和焊点的完好程度。 3、 助焊剂的主要技术特性 a、 表面活性（温流活性） 助焊剂应能良好地润湿母材金属和钎料，以促进钎 料漫流的方式影响表面能量的平衡， 且易被液态钎料排开。助焊剂的润湿和漫流与接触角直接有关， 在实践中，钎料和基材金属表面之间的接触角， 可用于量度助焊剂的作用效果。 因此漫流活性或、 可以描述为助焊剂降低钎料——基材系统接触角的能力。b、 化学活性 助焊剂仅有表面活性，还不能促进钎接过程，良好 的助焊剂必须有一定化学活性， 化学活性是助焊剂固有特性之一， 该特性使助焊剂能够除掉锈膜， 使钎和基材金属结合。 助焊剂的化学活性和表面活性，共同影响着焊点的完美程度，二者缺一不可。c、 热稳定性 助焊剂必须在波峰焊接温度下为已净化的金属表面 提供保护层，否则，刚刚净化出的金属表面，将会在空 气中因波峰焊接高温而重新加速氧化， 因此，助焊剂（注意，是指助焊剂材料而不包括溶剂） 必须能够耐受波峰焊接温度而不气化和裂解， 因为助焊剂材料的裂解将产生难于被液态钎料排开和除掉的有害沉积物。d、 活化温度 活性松香助焊剂中是由有化学活性的成分清除锈蚀 膜。助焊剂中的化学活性， 通常要在某一特性温度内才 能表现出来， 这种使助焊剂发生化学反应的温度称为活 化温度。 只有该温度下， 才能充分触发助焊剂的作用机 理，使其达到最佳反应状态。 e、 去活化温度 助焊剂中的活化物质，可能因高温下发生的中间化 学变化而改变其特性并变为非活性， 此时的温度称为去活化温度。 f 、 钝化温度 钝化温度亦称为分解温度，在分解温度下被为助焊 剂中的活化物质要完全分解， 只要反应后助焊剂的残留 物在化学活性方面即可认为是中性和不具有腐蚀性 （即 残留物钝化）。 g、 安全性 助焊剂在使用和储存过程中应对生态学方面不造成 任何危害，在工作时，产生的烟尘应无毒的，并且不产生刺激性气味，分解后的残留物和废物应是无腐性的，且不会带来任何环境问题。 综上所述，良好的工业用助焊剂应具备如下性质： 在室温下应呈低腐蚀性或无腐蚀性； 在波峰焊接过程中放出的烟尘应是低腐蚀性或无腐蚀性的； 不腐蚀母材金属； 残留物易于清除； 经济性。 4、 助焊剂的分类 a、 有机酸：它是具有中等除锈能力的慢作用材料，对 温度敏感。 由于使用后仍具有腐蚀性， 故必须清除任何凝结的钎接残留物和烟尘。 b、 有机卤素：有机卤素其化学活性类似无机盐类，并 因易于利用其卤素离子作为助焊剂。 由于有机基的影 响，有机卤素对温度感， 腐蚀性较强， 焊后残留物和 烟尘必须仔细清除。 c、 胺和氨化物：因其不含卤素，故一般作为一种添加 剂的形式应用于多种助焊剂中， 它含有像尿素、 乙二胺、单乙醇胺和三乙醇胺等到这类材料。 该类化合物还是有腐蚀性，而且对温度非常敏感。 上述三种有机助焊剂由于其腐蚀性和温度不稳定性，故在波峰焊工艺中也是限制合用的。 d、 纯松香型助焊剂：纯净的松香通常是几种异构双萜 酸的混合物， 其中三种主要成份是松香酸、 d- 海松酸 和 L- 海松酸，松香酸占（ 80~90） %、而海松酸占（10~15） %。 纯松香在室温为固体， 在化学上呈非活性， 在电气上是绝缘的，而且其凝结蒸汽和与金属反应所生成的化合 物也同样如此。在现代微电子工业中仍是极为有用的一种助焊剂。纯净松香助焊剂的主要缺点是其与许多金属反应的固有化学活性低，因而焊接前必须对基材金属表面进行净化处理。 e、 低活性助焊剂：这类助焊剂主要受允许活性极限的限制，以便在大多数应用中不必清除助焊剂残留物。 英国 DTD标准规定其活化剂 （氯化物） 的含量限制在 0.5%。 f 、 无卤素活性松香： 德国工业标准 （ DIN）规定其活化 剂仅限于有机酸和比较无害的类似材料，但 HOWARD H.MANKO认为：这些材料还是颇为危险的，特别是如 果净化不当，清除松香