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* 4、系统与性能评价 使用标准试板、试环和磁场指示器评价磁粉检测系统的综合性能及检测灵敏感度。 标准试板: 试环: 磁场指示器: * 标准试板 * 试环 * 根据矫顽力Hc大小分为软磁材料(Hc≤400A/m)和硬磁材料(Hc≥8000A/m)。 (1)软磁材料──是指磁滞回线狭长,具有高磁导率、低剩磁、低矫顽力和低磁阻的铁磁性材料。软磁材料磁粉检测时容易磁化,也容易退磁。软磁材料如电工用纯铁、低碳钢和软磁铁氧体等材料。 (2)硬磁材料──是指磁滞回线肥大,具有低磁导率、高剩磁、高矫顽力和高磁阻的铁磁性材料。硬磁材料磁粉检测时难以磁化,也难以退磁。硬磁材料如铝镍钴、稀土钴和硬磁铁氧体等材料。 * 4.1.3 磁力检测 1、磁力检测分类 磁力检测是通过对铁磁材料进行磁化所产生的漏磁场,来发现其表面或近表面缺陷的一种无损检测方法。 主要有: 磁粉法——在磁化后的工件表面撒上磁粉,磁粉粒子吸附在缺陷区域。 磁敏探头法——漏磁场转化为电信号 录磁法——将磁带盖在已磁化的工件表面 * 2、磁力检测原理 基本原理:铁磁材料被磁化后,在其表面和近表面的缺陷处磁力线发生变形,逸出工件表面形成漏磁场。用上述的方法将漏磁场检测出来并确定缺陷位置及形状、大小和深度。 * (1) 退磁场。 将铁磁性棒料放在外磁场中磁化,棒料两端也分别感应出了N、S极,形成了方向与外磁场相反的磁场增量ΔH。因为ΔH减弱了外磁场对材料的磁化作用,所以称其为退磁场。 J为磁极化强度(T), 为真空磁导率 N为退磁因子 * (2) 漏磁场。所谓漏磁场是指被磁化物体内部的磁力线在缺陷或磁路截面发生突变的部位离开或进入物体表面所形成的磁场。漏磁场的成因在于磁导率的突变。若被磁化的工件上存在缺陷,由于缺陷内所含的物质一般有远低于铁磁性材料的磁导率,因而造成了缺陷附近磁力线的弯曲和压缩。如果该缺陷位于工件的表面或近表面,则部分磁力线就会在缺陷处逸出工件表面进入空气中,绕过缺陷后再折回工件,由此形成了缺陷的漏磁场。如果在漏磁场处撒上磁导率很高的磁粉,因为磁力线穿过磁粉比穿过空气更容易,所以磁粉会被该漏磁场吸附。 * * 当铁磁性工件被磁化后,在工件不连续处或磁路截面变化处,磁力线形成的N极和S极,将磁化和吸附施加在工件表面的磁粉,被磁化的磁粉像小磁针一样,也具有了磁极,加速移动到不连续(缺陷)处,并沿着漏磁场一层层排列起来,形成磁痕显示。 * (3)影响漏磁场的因素 1.外加磁场: 缺陷漏磁通密度随着工件磁感应强度的增加而线性增加,当磁感应强度达到饱和值的80%时,漏磁场密度急剧上升。这对正确选择磁化规范提供了依据。 * 2.工件材料及状态: 材料的含碳量、合金化、冷加工及热处理状态等 随合金的含碳量↑,碳钢矫顽力↑,最大相对磁导率↓,漏磁场增大; 合金化增大钢材的矫顽力,使其磁性硬化,漏磁场增大; 退火和正火态钢材磁特性差别不大,而淬火后的钢材矫顽力↑,漏磁场增大; 晶粒越大,钢材的磁导率↑,矫顽力↓,漏磁场减小; 钢材的矫顽力和剩磁将随压缩变形率的增大而增加,漏磁场也增大。 * 3.缺陷位置和形状: 同样的缺陷,位于表面时漏磁通↑;若位于距表面很深的地方,则几乎没有漏磁通泄漏于空间。 缺陷的深宽比越大,漏磁场越强。 缺陷垂直于工件表面(缺陷切割磁力线的角度接近正交)时,漏磁场最强; 缺陷与工件表面平行时,则几乎不产生漏磁通。缺陷夹角小于20度时,很难检出 * 4.被检材料表面的覆盖层 材料表面有覆盖层时(如涂料等),降低缺陷漏磁场强度。 * 4.2 磁粉检测 发展历史 18世纪,开始磁通检漏试验; 1868年,英国工程杂志发表利用罗盘仪探查磁通以检测枪管上的不连续性报告; 1874年,Hering利用罗盘仪检测钢轨的不连续性技术获得美国专利; 1922年,美国人Hoke发现,由磁性夹具夹持的硬钢块上磨削下来的金属粉末,会在钢块表面的裂纹区形成一定的花样; 1928年,周向磁化法; 1930年,干磁粉成功应用于焊缝及各种工件的探伤; 1934年,生产磁粉探伤设备和材料的美国磁通公司成立(Magnaflux) * 一、磁粉检测原理 铁磁性材料被磁化后,由于工件存在不连续性,则工件表面和近表面的磁力线会发生局部畸变而产生漏磁场,吸附施加在表面的磁粉,在适合的光照条件下,形成可见的磁痕,从而显示不连续性的大小、位置、形状和严重程度。 * 三个步骤: 被检验的工件必须得到磁化; 必须在磁化的工件上施加合适的磁粉; 对任何磁粉的堆积必须加以观察和解释。 * 磁粉检测适用范围: 未加工的原材料、半成品、成品及在役与使用过的工件都可用磁粉检测技术; 管材、棒材、板材、型
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