SMT车间品质管理新规制度.docxVIP

SMT车间品质管理制度 1.目标 规范SMT车间在生产过程中相关品质管控要求。 2.范围 适适用于SMT车间内一切人、事、物。 3．说明 4．职责 4.1品保：负责参与生产中品质规范监督、检验并跟踪异常处理结果。 4.2生产：负责生产现场管理，并实施品质、工程相关规范性文件。 4.3工程：负责生产现场指导、并对生产异常进行分析、形成有效处理方案帮助生产改善。 5．内容 5.1早会要求： 5.1.1天天早上8：20召开早会。 5.1.2站姿要求：按高矮次序站、抬头、挺胸、收腹、双手背向后。 5.1.3当管理人员讲完早会内容后，如工作、生活困难能够即时提出（如有自己不能处理立即向上级反馈）。 5.2生产前准备： 5.2.1元件位置图在生产之前必需全部做好，且需打一份原始BOM和工程提供清单(A、B面分开)进行查对，确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件方向和PCB空板进行查对。 5.2.2检验来料品质状态（标识上有没有QAPASS章，是否为紧急放行物料）。 5.3首件制作和确定： 5.3.1转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作和确定，不然不得开机生产。 5.3.2在制作首件查对过程中，假如为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产板不过回流炉，待首件查对确定无误以后再正常过炉生产；假如是新机型转线，则必需首件查对确定无误以后才能够开机正常生产。 5.3.3IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检验首件，用电桥测量电容和0402电阻容值、阻值是否和BOM一致，再检验元器件丝印、方向是否和贴片位置图一致。 5.3.4在测试首件过程中，我们用贴片位置图（必需是实施最新ECN）上参数来查对PCB上元器件参数。全部电容需用LCR表测试，在测时候尽可能按同一个方向测试，以免有漏测现象。如是0402电阻也需用LCR表测试，大于0402电阻及其它物料需查对其丝印、方向是否正确，物料方向通常以PCB板方向为标准（假如贴片位置图方向和PCB方向不一致时，需找相关人员确定），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。 5.3.5制作首件时发觉时实物和贴片位置图参数不一致时，首先我们先查对其原始BOM，查一下到底是哪一个步骤犯错，假如是贴片位置图问题，立即反馈给品质相关人员处。假如是工程程式打错，则通知工程更换程序。更正以后需再次查对整块板。 5.3.6红胶板要测试其拉力。 5.3.7测试OK板正常过炉以后，我们需检验其焊接效果。当正常生产时，假如同一位置或同一个缺点数次出现时，我们应立即通知工程改善，并监督改善情况。5.3.8正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。 5.3.9如首件有异常（物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象）立即找工程分析原因，如有修改机器程式需要要另制作首件。制作首件时需做首件统计表，找对应工程师和品质管理人员查对首件。确定无误后方可拿来做样板给产线做参考。 5.3.10产线在正常生产情况下，IPQC每两个小时拿取贴片好未过炉板来测试。测试方法和测首件大径相同，能够抽测每一个物料，不用每一颗全部测试。但首件测试时必需每一颗物料全部要测过。 5.4制程巡检内容： 5.4.1每两小时分别在印刷、炉前、炉后三个工位最少抽取5块板确定其品质情况，然后作好统计。 5.4.2天天监督产线飞达使用。 5.4.3天天监督工程机器日常检点，不要报表有填写，而实际没动作现象发生，同时天天需检验炉温曲线图是否按时测试并填写。 5.4.4天天需查看散装物料烘烤有没有统计。 5.4.5天天开线和机型转换时需对线上进行制程审核。 5.4.6天天巡检必需检验各工位使用工具仪器是否调整在正常位置和好坏情况，如烙铁温度、生产车间环境温度和湿度、锡膏存放冰柜温度监控等。 5.4.7时刻监督产线职员堆板不能超出40PCS。 5.4.8监督产线对回收散料处理和手放料报表填写和手放料上有没有做好标识。 5.4.9时刻留心每个工位操作手法是否存在隐患，比如印刷员是否按要求搅拌锡膏，时间够不够，方法对不对，有没有按要求添加锡膏，钢网是不是每2个小时手动清洗一次，印刷出来板有没有检验。 5.4.10天天必需检验锡膏存放冰箱温度和统计情况。 5.4.11天天必需监控锡膏出冰箱后使用时间。 5.4.12多种报表有没有完整填写，上料员有有没有漏记、错记、或多记报表、炉前是否按要求过炉、炉后所检验出来不良是否能够接收，QC报表有没有按要求填写。5.5贴片元件换料、补料要求： 5.5.1换料 5.5.1.1操作员在换新料时和旧料盘查对，物料描述和物料代码均一致，有异常立即反馈上级。IPQC或对料人员查对新料盘和旧料盘正确后在合格料盘上署名交给操作员进行生产。 5.5.1.2操作员通知IPQC或对料人员换料，在《