无损检测扫描各模式解释.docxVIP

精品资料 精品资料 可编辑修改 可编辑修改 A-Scan扫描模式 当材料内部的声阻抗发生改变时， 一部分声波会被反射回来，剩余的声波会继续穿过样品或分界 面，如：在晶界边界、内含物、裂纹、空洞、孔洞和分层等。 A-Scan的重要性: ? 显示从样品表面的时间-距离的关系； ? 分层和材料识别基于反射回波信号的极性； ? 通过设定不同的电子门限来研究样品内部特定深度的不规则的特性; ? 材料的特性； B-Sca n B-Scan扫描模式 B-Sca n得到的图像是穿过样品横截面的信息； ---检查的厚度是由 B-Scan的门限的宽度决定的仃hickness=V x T) ? 实例如下：为同一样品不同位置的 B-Sca n图像； ? 界面的数量; ? 界面的深度; ? 缺陷的深度; 注：KSI新增加了新的P-Scan扫描模式：一种自动执行多次 B-Scan的扫描模式 C-Scan C-Scan扫描模式 C-Sca n图像是样品内部某一层 （具有一定厚度信息）的图像; ---扫描层的厚度由门限的宽度决定； ---扫描层的深度由门限的开始位置决定； ? 实例如下：Wafer涂层 通过C-Scan图像可以判断: ? 缺陷的位置; ? 缺陷的形状; ? 缺陷的尺寸; D-Scan扫描模式 D-Sca n图像是通过样品对角线的图像； ? 实例如下： 通过D-Scan图像可以判断: ? 对于斜焊接，通过设置门限的宽度和开始位置可以有效的检测焊接界面的缺陷; G-Scan G-Scan扫描模式 G-Sca n扫描模式是多层扫描模式，区别与 X-Sca n扫描模式，在G-Sca n扫描模式 中，每一层扫描图像的门限开始位置，门限宽度都可以分别设置，包括增益、发射能 量、滤波方式等也可以不同，每设置一个参数，可以存储在 G-Sca n存储器中，最后 执行G-Scan，—次或多次在监视器上岀现存储参数的图像； ? 实例如下：同一样品，设置不同的门限参数存储后执行 G-Sca n图像 X-Scan X-Scan扫描模式 X-Scan X-Scan 扫描模式只要是设定一个扫描的总厚度门限，然后设定每层的门限厚度， 扫描模式可自动的根据扫描总厚度和每层的厚度自动生成 (1--n)多层C-Scan 图像； ---层数的多少由设定的扫描的总厚度门限和每层厚度决定; 根据X-Scan图像可以判断（除由C-Scan图像判断岀的缺陷外）: ? 快速的了解样品内部的概况； ? 缺陷在不同深度的位置； T-Sca n T-Scan扫描模式 T-Sca n透射扫描模式是使用两个换能器，一个换能器用来发射超声波，超声波穿过样 品，另一侧的换能器用来接收透过样品的超声波； 按能器1 （超芦波发射） 祥品 祥品 换能器 换能器2 （接收） ? 实例如下：采用 T-Sca n扫描模式，当接收换能器没有接收到发射的超声波信 号时，用黑色表示，所以下图中黑色区域表示分层缺陷； ? ? ?0 * 4 ? 0 ? 0 ? 04 4 ? ? ? 0 * 4 ? 0 ? 0 ? 04 4 3D-Scan 3D图像3D-Sca n扫描方式 3D图像 ? 实例如下：利用超声波反射时间重建原理来生成的硅片焊接层的