元器件封装大全.docxVIP

元器件封装大全 A. 名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 AGP (Accelerate Graphical Port) 描述 加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述 声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA (Ball Grid Array) 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C-陶瓷片式载体封装 名称 c- (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP表示的是陶瓷 DIPo 名称 C-BEND LEAD 描述 0 名称 CDFP 描述  名称Cerdip描述名称 CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)名称 CFP127 描述CGA名称描述名称名称(Column Grid Array)CCGA(Ceramic Column GridArray)描述CNR用玻璃密封的陶瓷双列 直插式封装，用于ECL RAM, DSP（数字信号处理器）等电 路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM的微 机电路等。表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP,用 于封装DSP等的逻辑LSI 名称 Cerdip 描述 名称 CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 名称 CFP127 描述 CGA 名称 描述 名称 名称 (Column Grid Array) CCGA (Ceramic Column GridArray) 描述 CNR 用玻璃密封的陶瓷双列 直插式封装，用于ECL RAM, DSP（数字信号处理器）等电 路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM的微 机电路等。 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP,用 于封装DSP等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM电路。散热 性比塑料QFP好，在自然空 冷条件下可容许1.5?2W 的功率 圆柱栅格阵列，乂称柱 栅阵列封装 陶瓷圆柱栅格阵列 卅床 NR是继AMR之后作为 旳址 INTEL的标准扩展接口 名称 CLCC 名称 COB (chip on board) 描述 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路 板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接 用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可幕性。 名称 CPGA (Ceramic Pm Grid Array) 描述 陶瓷针型栅格阵列封装 名称 CPLD 描述 复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在 制造完成后山用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD的特点是有一个规 则的构件结构，该结构山宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元， 并且CPLD使用的是一个集中式逻辑互连方案。 名称 CQFP 描述 陶瓷四边形扁平封装（Cerquad）, 由干压方法制造的?个陶瓷封装 家族。两次干压矩形或正方形的 陶瓷片（管底和基板）都是用丝绢 网印花法印在焊接用的玻璃上再 上釉的。玻璃然后被加热并且引 线框彼植入已经变软的玻璃底 部，形成?个机械的附着装置。 ?旦半导体装置安装好并且接好 引线，管底就安放到顶部装配， 加热到玻璃的熔点并冷却。 名称 DCA (Direct Chip Attach) 描述 芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB）,是采 用粘接剂或自动带焊.丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴 装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合 和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊 料凸点来实现芯片与衬底的互连。 名称 DICP (dual tape carrier package) 描述 双侧引脚带载封装。 TCP（带载封装）之一。引脚 制作在绝缘带上并从封装 两侧引出。 名称 Diodes 描述 二极管式封装 名称 DIP (Dual Inline Package) 描述 双列直插式封装 D-瓷双列封装 D- 瓷双列封装 名称 DIP-16 描述 名称 DIP-4 描述 f. .I?. l-!ll !