回流焊接技术.docVIP

焊接(Soldering) 2003-12-21 Phil Zarrow 点击：1947 焊接(Soldering) 冋流焊接表面贴装元件现在有二十年之久了。虽然基木理论没有改变，但在元件包装 和材料方曲已经有进步，再加上新一代的、“对流为主(convection-dominant)”的、极大 改善热传导效率的冋流炉。 大规模的回流焊接，特别是在对流为主的(强制对流forced convection),以及激光和 凝结恰性^(condensation-inert)(即汽相Vapor phase)焊接屮，在可见的未来将仍然是大 多数表血贴装连接工艺的首选方法。尽管如此，新的装配工艺和那些要求整个基板均匀加 热、温度变化很小、高的温度传导效率的新应用技术，在促进对流为主的冋流焊接的进化。 无数的因素，包括增加的装配复杂性、更新的互连材料和环境考虑，结合在一起对工艺和 设备提出了额外的要求。更快更经济地制造产品，这个持Z以恒不断增长的要求驱动这一 切的前进。 回流焊接温度曲线 作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板(PCB)装配必须经受的时间 /温度关系的过程。它决定于锡育的特性，如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成 分。装配的量、表面儿何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能力，所有 祁影响发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效率，和操作员的