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汇宝电子（嘉兴）有限公司 教育训练教材 內層 壓 合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 文字 表面處理 成型 電測 FQC.OQC 包裝出貨 多層板 一般製作流程 半测 基板 前處理 裁切 涂 布 DES 曝光 AOI 流 程 作 用 操作机台 裁 切 將基板裁切 前處理 清潔並粗糙銅箔表面 , 增強油墨與之附著力 內層 內層 油墨 基板 油墨 涂 布 将板面贴附油墨 流 程 作 用 操作机台 前處理 裁切 涂 布 DES 曝光 AOI 內層 底片 油墨 基板 油墨 底片 曝 光 內層線路转移 流 程 作 用 操作机台 前處理 裁切 涂 布 DES 曝光 AOI 內層 乾膜 基板 乾膜 DES 顯影 . 蝕刻 . 去膜連體線，將未被固化的 湿膜 顯影掉，蝕刻還原出線路，去膜將 多餘的 湿膜剝掉 流 程 作 用 操作机台 前處理 裁切 涂 布 DES 曝光 AOI 內層 基板 A O I 內層線路檢查 流 程 作 用 操作机台 前處理 裁切 涂 布 DES 曝光 AOI 内层常见的问题及解决方案 基板 棕 化 在銅面形成钝化层 , 便於內層板與膠片 間之結合 流 程 作 用 操作机台 壓合 預疊 棕化 壓合 撈边 鉆靶 膠片 基板 膠片 疊板 依設計將內層板 與膠片堆疊 流 程 作 用 操作机台 壓合 預疊 棕化 壓合 撈边 鉆靶 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔