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钟声再临 Ivy Bridge 处理器格局前瞻 作为第一代 Bloomfield 核心 Core i7 的继任者， Sandy Bridge-E 处理器尚且犹抱琵琶半遮面， Intel 永不停歇的 Tick-Tock钟声便再度敲响。新一代内核架构 Ivy Bridge  在  9 月的 IDF 上已经公开露面，更多相关技术特性也得以解析。 根据目前得到的消息， Ivy Bridge 将会被称为第 3 代酷睿 处理器，这意味着其将继续使用一直延续的 Core i 系列的命名方式。相比于 SNB-E处理器高高在上的旗舰定位， 作为 SNB 接班人的 Ivy Bridge 显然更值得主流消费者们去关心和了解。 再度升级的制程工艺 目前已知 Ivy Bridge 在内核微架构上相比 SNB并不会有 革命性的变化，只在细节上进行一定的优化和增强。其最大 的变革来源于制程工艺的再度升级─由 32nm 进化至 22nm ，并引入划时代的 3D Tri-Gate 立体晶体管堆叠技术。 两种新工艺的结合，将使得 Ivy Bridge 在芯片效能上得到大幅提升，而在同等性能下，芯片功耗则仅为 32nm 平面晶体管工艺芯片的一半左右。 仅考虑 32nm 工艺到 22nm 工艺的成比例进步，那么同 等晶体管规模下，芯片面积可缩小 47.3%。但由于 Ivy Bridge 在晶体管数量上的提升，因此其芯片面积将不会缩小如此高 的比例。据 Intel 官方表示， Ivy Bridge 的晶体管数量将会增加至大约 14 亿个，相比 SNB的 11.6 亿个提升约 20%。 图形模块性能变化不大 SNB处理器首次将 GPU 模块引入了 CPU芯片内部，同时规格和性能相比 Intel 以往的集成显示核心有了数倍的提升，并得到了大量消费者的认可。 Ivy Bridge 无疑将继续这一路线，并对再度完善图形模块的设计。 Ivy Bridge 的图形模块仍然延续 SNB 的整体架构，且同样 划分为高低两档。但其中定位较高的型号将会具有 16 个执 行单元（ SNB 最多 12 个）。不过在具体的性能提升上可能幅 度不大， Intel 内部人士透露约在 5%左右。重要的是，新的 GPU将对 DirectX 11 提供完善的支持，其附带的诸如 DirectCompute 等特性颇有价值，并且未来还会进一步引入 OpenCL，从而对并行加速计算提供更好的支持。 可配置 TDP 可配置 TDP（热设计功耗）是 Ivy Bridge 引入的新特性。 该特性将允许同一颗处理器拥有多个不同的 TDP，并可根据 运行触发器进行动态转换， 从而提供给用户更大的性能 / 功耗 适用空间。 以移动平台的 Ivy Bridge 处理器为例： ULV超低压版本的 正常 TDP是 17W，最高可扩展至 35W、向下可降低至 13W； XE高端版本的正常 TDP是 55W，扩展 / 降低范围则为 65W/45W 。这意味着厂商可以简化 CPU采购的方案， 同一型 号的处理器， 如果散热条件允许则可以调高 TDP以达到更强 性能。而如果想放置到更紧凑的设备中，则可以调低 TDP。 因此未来消费者在选购产品的时候，仅仅了解处理器型号已 经不够，还需要清楚地知道处理器的 TDP等级，以免买到了 散热受限的产品，而在性能上无法满足自己的需求。 芯片组与超频 Ivy Bridge 已经确定将继续沿用 LGA1155 接口，并理论上 提供对 6 系列芯片组的兼容，但若想完全体验新平台的所有 特性， 7 系列芯片组依然是不二的选择。 抛开配合 SNB-E的 X79，面向 Ivy Bridge 的 7 系列芯片组 包括  Z77、Z75、H77  等型号。依然沿用  6 系列芯片组的  PCH 单芯片设计。  7 系列芯片组将原生支持  USB 3.0 接口，每款都 是最多  4 个； SRT固态硬盘加速支持覆盖到  H77。而  SATA接 口、芯片组 PCI-E总线、处理器 PCI-E总线、 RAID 等均维持与 6 系列芯片组相同的水平。备受期待的 PCI-E 3.0总线目前尚 无确切消息。 微架构的承袭注定了 Ivy Bridge 恐怕很难开放基准频率，但倍频上限从 57x 提升到了 63x，也算是给超频玩家一些安慰。值得期待的是， Intel 表示在 Ivy Bridge 平台上，倍频的调节无需重启即可生效。 依照惯例，微架构的小幅优化将很难带来性能的跨越式 提升，更多的是带来功耗和发热量方面的明显进步。从目前 透露的消息来看， Ivy Bridge 也依然遵循了这一传统。同 SNB 一样， Ivy Bridge 也同样会划分为面向主流的 IVB 与面向高端 市场的 I