半导体电子行业发展趋势分析报告.docx

? ? ? ? ? ? ? 半导体电子行业发展趋势分析报告 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?  本文作为电子年度策略报告，旨在结合行业竞争格局和未来发展趋势，通过横向对比和个股的估值对比，来探寻当下各个子领域未来潜 在的投资机会。 报告提纲： 一、底层支撑:半导体工艺核心 二、设计:射频、模拟、IGBT、CIS细分赛道趋势分析及投资展望 三、制造:景气持续，产能满载 四、封测:业绩爆发，先进封装引领行业发展 报告摘要： 一、底层支撑:半导体工艺核心 半导体设备是半导体制造工艺的核心 半导体产业的核心在于制造，制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。半导 体设备、材料与半导体工艺相辅相成，相互制约。根据半导体行业内“一代设备， 一代工艺，一代产品”的经验，半导体设备是半导体是晶圆制造商获取制程技术的 关键，制造每道制程中的量产规格(包括量测数据和相关制程参数设定)是采购和 验收设备的标准。也是每一家制造商的专利及核心技术的组成部分，制程技术必须 要通过购买设备才能取得。 摩尔定律逐渐逼近物理和经济极限，发展有放缓趋势，为国内半导体设备企业追赶国际大厂赢得宝贵时间。从“特征尺寸”来说，由于先 进工艺节点的建厂成本呈指数级增长，当前全球也仅有中国台湾地区台积电、韩国三星等极个别代工厂可以继续投资7nm及以下工艺的研发和 生产线建设，美国英特尔正在研发7nm工艺，格罗方德已搁置7nm研发。从“晶圆尺寸”来说，自2001年出现12英寸硅片以来，由于费用投 入过大的问题，何时向18英寸发展仍是未知之数。而与此相对应的是，AIOT场景驱动下，辅助驱动、电源、人机结构、射频器件等芯片需求呈 现一种“品多量少”的形态，通常单一细分品类的出货量不足1KK，且无需使用最尖端的制程工艺，使用12吋线生产性价比一般，8吋线因此 重新焕发生机。在这样的形势下，为国产设备验证从易到难，逐步提高设备稳定性，提供了宝贵的“练兵”机会。 半导体设备产业整合势在必行 半导体设备厂商必须要有规模化效应，一方面从上游供应链而言决定设备性能的关键性零部件(如 Chamber、Heater、Shower head等)主要依靠 进口，规模小采购量小没有议价能力，价格压不下来;另一方面从下游客户来说小公司没有品牌效应，要出售设备必须把利润压得很低。利润低、成 本高两头受挤压必然导致小公司无法生存，未来唯一的出路就是被整合。对于国内半导体设备的龙头企业来说，丰富自身的产品线也具有重要意义。 一方面，下游产品多样化带来设备行业需求多样化，半导体设备市场可能出现结构性机会，因此产品线丰富的企业比产品线单一的企业抗周期能力要 强。另一方面，丰富的产品线可以利用不同的设备组合，对下游客户提供较大的议价空间。从国内的情况来看，目前正处于半导体产能的扩张阶段， 是半导体设备商进行行业整合的黄金时期，从某种程度而言半导体设备产业整合势在必行。 全球半导体设备市场有望高景气 从全球市场规模来看，根据SEMI的统计与预测数据，2019年全球晶圆厂半导体设备采购金额为576.3亿元，同比下降约8%。其中中国大陆市场设备份额达22.4%，同比增长 2.1pct。2020年受全球新冠疫情影响，预计晶圆厂设备采购金额下降为546亿元，同比下降约4%。这也是全球晶圆厂设备支出连续第二年下降。 SEMI在6月的报告同时更新指出，2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年，预计同比增速为24%，全年将达到创纪录的677亿美元，比先前预测的657亿美元高出20亿美 元，所有产品领域都有望实现稳定增长。存储器工厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域，而先进的逻辑和代工厂预计将以290亿美元的设备投资排名第二。 综合来看，2020-2021年全球晶圆厂设备资本支出平均超过600 亿美元，中国大陆将持续保持约25%的份额，即年均超过150亿美元。随着中国大陆晶圆厂设备资本支出的持 续增加，考虑到全球市场设备出货波动影响，预计未来中国大陆市场稳定设备需求有望超过全球三分之一，即达200亿美元。 以刻蚀(25%)、沉积(24%)、清洗(5%)、热处理(4%)等主要环节设备价值占比来看，合计设备价值占比达58%，即大陆市场对应116亿美元采购需求。刻蚀、沉积设 备按照30%国产化率，清洗、热处理设备按照50%国产化率，刻蚀、沉积设备对应约30亿美元国产设备订单，清洗、热处理设备对应9亿美元国产设备订单。以北方华创未来在 四大设备产品领域50%国产占比上限测算，北方华创IC设备国产订单空间对应约140亿元人民币，成长空间广阔。 半导体材料不断演进以适应更先进的制造需求 据SEMI统计，2019年全球半导体材料市场销售额为521亿美元，较上一年519亿美元增