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- 2021-03-22 发布于新疆
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内容目录
一、下游应用驱动,GaAs、GaN 和SiC 各领风骚4
1.化合物半导体具有物理特性优势4
2.GaAs 主导sub-6G 5G 手机射频4
3.GaN 在5G 宏基站射频PA 的大发展5
4.SiC 有望颠覆汽车功率半导体未来6
二、产业化正循环,“奇点时刻”加速到来8
1.发展阶段、核心驱动因素及受益环节分析8
2.SiC 成本高昂之源及可靠性问题9
3.预计SiC“奇点时刻”五年之内到来 11
三、GaAs 代工比例提高,打造本土产业链闭环12
1.化合物半导体行业以IDM 模式为主12
2.欧美主导产业链,台湾厂商垄断代工13
3.代工比例提升,代工厂大举扩产15
4. 国内PA 产业链闭环,代工不可或缺16
5.三安光电:全面布局化合半导体17
四、Cree 引领SiC 产业,全球供需即将失衡19
1.全产业布局占优,国内追赶海外巨头19
2.需求增长,全球供需即将失衡20
3.Cree: 宽禁带化合物半导体的引领者21
4.英飞凌:全球最大功率IDM,布局SiC/GaN22
5.华润微:国内首家量产SiC 商用产线23
五、投资建议23
六、风险提示23
图表目录
图表1:不同半导体材料比较4
图表2:GaAs/GaN 材料应用4
图表3:中国砷化镓器件市场规模预测(亿元)5
图表4 :GaAs 晶圆市场规模预测(按照应用) 5
图表5:5G 宏基站+小基站的架构演进5
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