PCB印制电路板培训教材教学PPT课件.ppt

干膜磨板效果检查 水破试验 将磨过的板放入水缸（或用水喉水冲），使板面全部浸水，然后双手将板拿离水缸，使板面垂直，板面水膜应维持25秒（或以上）不破为合格。 ☆磨板时入板需左右分开放置，目的为均衡耗损磨刷，防止磨痕‘大小头、细腰’的出现！ 干膜 贴膜：基板经磨板后，在加热加压的条件下将干膜粘贴在覆铜板上，干膜的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘合剂的作用下完成。 入板温度：50℃+/-5℃ 压辘温度：100 ℃--120 ℃ 贴膜压力： 4.0kg+/-0.2kg/c㎡ 贴膜速度：2.8m+/-0.2m/min *静置15min后才能对位曝光，超过24H返洗 干膜 对位曝光：主要作用是感光后交联聚合反 应，吸收紫外光的干膜发生交联 聚合反应后硬化变色，未聚合反 应的干膜易被碳酸钠冲掉。 环境：无尘室 温度：22℃+/-2℃ 湿度：55%+/-5% *照明必须用黄色光源 干膜 曝光机的紫外线通过底片使干膜上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。 干膜 Cu 基材 底片 干膜 曝光参数： 曝光尺（T21）:6—8格残膜 台框抽空度：负200—320mmhg（约0.5kg/c㎡ ） 底片真空度：负650mmhg以上（约 1kg/c㎡ ） 首件2H/一次，对位曝光25PNL检查菲林一次，曝光后静置15min才能显影 * 曝光后限24H内完成显影 干膜 显影：将菲林遮光部分（即干膜没有聚合反应）的地方用1.0%--1.2% Na2CO3溶解，余下硬化的图案。 Na2CO3的浓度 ： 1.0%--1.2% 标准值：1.1% 显影温度：28℃—32℃ 压力：1.0—3.5 kg/c㎡ 水洗压力： 1.0—2.5 kg/c㎡ 输送速度：3.0—4.5m/min 热风烘干温度：40℃--50℃ * 显影后48H内完成电镀 干膜 检测工具： 百倍镜、十倍镜、MI、3M胶带 检测项目： 线宽线距、IC、BGA、阻抗线依照MI 擦花开短路、线幼、曝光不良、显影不 净、撕膜不净、干膜起皱 ☆蚀刻字（各种标识信息，例：蚀刻周期） 干膜 显影效果试验 （CucL2）氯化铜试验： 取一PNL显影板放入CucL2稀释的蓝色溶液中，摇晃10S，取板角观察，显影干净的铜面变为棕褐色，发亮点即为显影不净。 干膜目检常见缺陷、原因及改善措施 缺陷:干膜松 主要原因:1)磨板后板面有污痕或水痕 2)贴膜压力或温度不够 3)显影速度过慢 改善措施:1)消除污痕来源,检查烘干风刀是 否堵塞 2)将压力或温度调至合适范围 3)将速度调至合适范围 干膜目检常见缺陷、原因及改善措施 缺陷：干膜碎 主要原因：1）贴膜压力过大 2）干膜超出板边，到撕PVC时带起菲林碎 3）显影水洗有干膜碎粘在版面 4）显影压力过大 改善措施：1）将贴膜压力调至合适范围 2）干膜尺寸不得大于板尺寸 3）定时清洁过滤网 4）将显影压力调至合适范围 干膜目检常见缺陷、原因及改善措施 缺陷：崩孔/偏孔 主要原因：自动曝光机参数不合适，对歪孔 改善措施：将曝光参数调至合适范围 缺陷：线幼 主要原因：曝光能量过度 改善措施：将曝光能量调至合适范围 缺陷：短路 主要原因：曝光有垃圾 改善措施：清洁曝光机、菲林等 缺陷：开路、缺口 主要原因：菲林擦花 改善措施：定时检查菲林 工艺流程: 内层板/负片制作： 正片法制作： 磨板 湿膜 曝光 显影 蚀刻