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IC封装流程;概述;IC的分类; FLOW CHART;一.磨片;磨片方法分类和特点;划片的分类和特点;划片的方式;三.装片工程;树脂粘接法:;(3).校正台将芯片的角度进行校正。;競寞;四.键合过程;对键合引线的要求;使用金线的理由;键合过程示意图;热超声金丝球焊的意义;键合品质的评价方法;(2) 金球剥离强度试验:;五.塑封工程;2.器件的受热要求:;密封腔体内的水分的主要来源:;降低密封腔体内部水分的主要途径:;塑封为什么属于非气密性封装?;塑封材料的要求:;4.热膨胀系数要高，导热率要低。;使用塑封封装的理由:;六.切筋工程;;;;;感谢您的聆听！