SMT生产工艺流程[实用].docxVIP

20XX 流程汇编 Process compilation SMT出产工艺流程 1.什么是SMT：　　　　　SMT便是外表拼装技能（Surface　Mounted　Technology的缩写），是现在电子拼装职业里最盛行的一种技能和工艺。2.SMT有何特色：　　1、拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右，一般选用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，分量减轻60%~80%。　　2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。　　3、高频特性好。减少了电磁和射频搅扰。　　4、易于完成主动化，进步出产功率。降低成本达30%~50%。　节约资料、动力、设备、人力、时刻等。3.为什么要用SMT：　　1、电子产品寻求小型化，曾经运用的穿孔插件元件已无法缩小　　2、电子产品功用更完好，所选用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不选用外表贴片元件。　　3、产品批量化，出产主动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以投合顾客需求及加强市场竞争力　　4、电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元使用　　5、电子科技革新势在必行，追逐世界潮流SMT根本工艺构成要素包含:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修??丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落SMT出产线的最前端。??点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT出产线的最前端或检测设备的后边。??贴装：其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT出产线中丝印机的后边。??固化：其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT出产线中贴片机的后边。??回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT出产线中贴片机的后边。??清洗：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。??检测：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位依据检测的需求，能够装备在出产线适宜的当地。??返修：其作用是对检测呈现毛病的PCB板进行返工。所用东西为烙铁、返修工作站等。装备在出产线中恣意方位。一、 单面拼装：来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 检测 = 返修二、 双面拼装；A：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干 = 回流焊接（最好仅对B面 = 清洗 = 检测 = 返修）此工艺适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 =B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜选用此工艺。三、 单面混装工艺：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修四、 双面混装工艺：A：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件= 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修先贴后插，适用于SMD元件多于别离元件的状况B：来料检测 = PCB的A面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修先插后贴，适用于别离元件多于SMD元件的状况C：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 =插件，引脚打弯 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修A面混装，B面贴装。D：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 =PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = A面回流焊接 =