SMT（表面贴装技术）工程师SMT（表面贴装技术）工程师综合练习试卷（SMT（表面贴装技术）工程师）.docVIP

试卷第 PAGE 1 页共 NUMPAGES 1 页 SMT（表面贴装技术）工程师SMT（表面贴装技术）工程师综合练习试卷（SMT（表面贴装技术）工程师） 姓名:_____________ 年级:____________ 学号:______________ 题型 选择题 填空题 解答题 判断题 计算题 附加题 总分 得分 评卷人 得分 1、锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（ ）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2、QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、（ ）、（ ）等。 3、静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为（ ）、（ ）。 4、7S的具体内容为（ ）。 5、印刷偏位的允收标准（ ） 6、锡膏按（ ）原则管理使用。 7、轨道宽约比基板宽度宽（ ），以保证输送顺畅。 8、早期之表面粘装技术源自于（ ）之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 20世纪80年代9、在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（ ）简代之 A.BCC B.HCC C.SMA CCS10、S