SMT（表面贴装技术）工程师SMT工艺工程师试卷（SMT（表面贴装技术）工程师）.docVIP

试卷第 PAGE 1 页共 NUMPAGES 1 页 SMT（表面贴装技术）工程师SMT工艺工程师试卷（SMT（表面贴装技术）工程师） 姓名:_____________ 年级:____________ 学号:______________ 题型 选择题 填空题 解答题 判断题 计算题 附加题 总分 得分 评卷人 得分 1、晶振无方向。 2、钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。 3、我们使用的测温仪是Datapaq的型号。 4、KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。 5、炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。 6、开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。 7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。 8、操作员接料时不用写换料记录和扫条码。 9、回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨l B.115℃，1H C.125℃，2H 115℃，3H17、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（ ） A.2H B.4到8H C.6H以内 1H18、使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（ ） A.90%以上 B.75% C.80% 70%以上19、钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（