影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析解读.docxVIP

第2卷第2期 2008年6月 材料研究与应用 MATERIALSRESEARCHANDAPPLICATION Vo112,No12Jun12008 文章编号：167329981（2008）0120151204 影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析 张良明 （广州大学，广东广州 510006） 摘 要:材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、 1在考 虑焊球点影响的情况下，主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应?关键词:倒 装芯片;填充胶;焊球点;表面张力；接触角中图分类号:O35 文献标识码:A 在对外形尺寸要求苛刻的中，，在温，使连接芯片与电路基板的焊球点（凸点）断裂，从 而使元件的电热阻增加，甚至使整个元件失效?解决这个问题既直接又简单的办法 是,在芯片与电路基板之间填充密封剂（简称填充胶）?这样可以增加芯片与基板的连 接面积，提高二者的结合强度，对凸点起到保护作用?底部填充是倒装芯片互连工艺 的主要工序之一，对倒装芯片可靠性的影响很大，所以研究填充胶的流动性有着重 要的意义? c为填充胶流动前端与空气之间的表式（1）中： 面张力,xf为填充胶流动前端所走过的距离，为填充胶流动过程中与芯片所形成的 接触角，m为牛顿流体的填充胶的粘度,h为芯片与电路底板之间的缝隙高度.当填充 完成时，填充胶流动的距离L即为方形芯片的长度.在不考虑焊球的影响和假设填 充胶是牛顿流体的情况下，上述因素都会影响填充胶的流动.1.1.1表面张力 填充胶在流动的过程中，壁面的粘滞力是其在晶片与基板间隙间流动的唯一推动力 表面张力c与压力差VP和接触角B之间的关系［3］可以表示为： VP= h ⑵ 1主要影响因素 1.1 材料特性 一般情况下，填充胶的特性及芯片与底板之间的粗糙度等因素对表面张力的影响不 大.在填充温 度为80?90C时,Han［3］测得c为20?30dyn/cm.由式(2)可知，(越大，填充胶前沿界 面与空气之间的压力差也越大，即填充胶所受的推力也越大，流动也就越快.1.1.2 接触角 许多学者［123］利用Washburn模型［4］来研究倒装芯片底部填充胶的流动情况.该模 型假设填充胶在芯片和电路底板之间的流动为稳定的二维层流流动，填充胶为充分 发展段的不可压缩的牛顿流体.在上述假设的条件下，由Navier2stokes方程可以得 出填充胶流动时间和流动距离之间的关系式［3］: 2 t=, (t0 hcos 收稿日期:2007211215 作者简介:张良明(1981-),男，湖南邵阳人，硕士研究生. (1) 以往的文献多假设填充胶波前的接触角为定值，而在流动过程中接触角并非不变， 接触角的大小直接影响填充胶在壁面上的粘滞力，对流动行为的影响很 大.Newma n［4］用式⑶描述动态接触角随时 ? 1994-2010 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved. http://www.c nki. net 152材料研究与应用2008 间的变化. -ct 0 =cos 0 ),cose(e 1%.在此温度下，填充胶的硬化反应对流动的影响 ⑶ 很小;在23 T时，转化率更小，填充胶的硬化反应可以忽略.1.1.5温度 式⑶中a=1- ,c= (T / n M为最初接触0 cose n为粘度系数?把式角0，为平衡接触角,M为常量, (3)代入式⑴中，整理后得到流动时间和流动距离的关系式为： (T hcos 0 xf=(e)1.1.3占度 公式(2)没有直接显示出温度项，但表面张力、接触角和硬化反应，尤其是粘度都与 温度有很大关系?一般随着温度升高，填充时间缩短，但是填充温度不能超过填充胶 的硬化温度(图1)?表 1为不同温度下的填充时间和填充度[3].由表1可知，温度对填 充时间的影响很大? 表 1 Theatdiffere nttempera2 t+ -(e c ct -1) ?⑷ 实际生产中所用的填充胶都为非牛顿流体，可用Power2Law模型描述，即: n-1 n =mY (5), 10b口10cdiOOOe100O□0.110°0,2040608010()120 10 b 口 10 c d iOOO e 100 O □ 0.1 10 °0,20 40 60 80 10() 120 140 温度传 丫为剪切式⑸中:m和n是粘度拟合的系数，速率.在一定温度下，假定m和n的值不 变，如在C用FP4530作填充胶时，m=0.06,n=Wang[4]测得5种填充胶(图e变化的情 况，如图 /8050232323 填充度/% 0.9260.6760.250.4020.646 填充时间/min 1331045 由图1和表1