连续电镀工艺和常见问题分析PPT课件.ppt

錫槽-S-1016+亮錫 18 錫槽-S-1016+亮錫 19 鍍層物性-端子 外觀,OK 原樣，焊錫OK 高溫260℃,3min 錫槽-S-1016+亮錫 20 鍍層物性-端子 蒸汽4H,外觀 蒸汽8H,外觀 蒸汽12H,外觀 極輕微發黃 微黃 較黃 錫槽-S-1016+亮錫 21 鍍層物性-端子 蒸汽4H,直接焊錫 蒸汽8H,直接焊錫 蒸汽12H,直接焊錫 焊錫OK 焊錫OK 可焊上錫，但較不平整 錫槽-S-1016+亮錫 22 鍍層物性-端子 鹽霧24H 鹽霧48H Ok,無腐蝕 局部腐蝕 錫槽-S-1016+亮錫 23 * 電容器是一種能儲存能量的元件，它先被充電到峰值電壓，輸入電壓下降時，電容器便供應電流給負載，下個脈波來時，電容器又被充電到峰值電壓，如此週而復始地，使輸出電壓的漣波部份大量被削減。 * * * 超音波在洗淨中激起無數的真空氣泡，該等真空氣泡藉著瞬間的爆破與再生，進而撞擊、剷除工件上的污垢，甚至滲入工件上的細孔、凹面或其他盲孔，達到工件全面洗淨的效果。 電解脫脂時使用NaOH or Na2CO3等鹼性水溶液，這些電解離子除了可以 增加導電能力，也可促進污垢去除能力。 * * 高溫鎳：或稱含磷鎳，在半光澤鎳藥水中，加磷化合物添加劑。幫助錫或金鍍層在高溫環境下延緩氧化變色。(鍍層過高溫時，該鎳層與錫層間形成的介面合金層，來阻止或延緩錫層氧化變色 * Agenda 電度基本概念 常用素材介紹 電度流程簡介 各工段藥水特性 1 2 3 4 電鍍基本概念 導電杆 陽極袋 陽極 陽極泥 加熱管 空氣氣泡 空氣攪拌 工件(陰極) 鍍液 陽極 氧氣氣泡 氫氣氣泡 1 一般在電鍍之前，最好先對底材進行了解，有助於後續電鍍加工。如材質特性、素材結構及表面狀況等。 以下就純銅、常用銅合金以及不鏽鋼加以說明。 Connector Plating 2 產能：(Kpcs/min)=產速(m/min)/端子間距(mm) 電鍍時間：(min)=子槽總長(m)/產速(m/min) 電流密度：ASD(A/dm2)=電流(A)/被鍍面積(dm2) 厚度單位：1μm=39.37μ” (一般視為40) 理論膜厚：Z=2.448*C*T*M/(N*D) 由法拉第定律推導而來，公式可簡化如下 Z：理論膜厚(μ”)，C：電流密度(ASD)，T：電鍍時間(min)， M：原子量(g/mole)，N：電荷數(個)，D：密度(g/cm3) 鎳 : Z=8.07CT、金 : Z=24.98CT、鈀 : Z=10.85CT 酸銅 : Z=24.98CT、鹼銅Z=17.48CT 銀 : Z=24.98CT、80/20鈀鎳=10.85CT、錫 : Z=19.91CT 電鍍效率(%)：實際平均膜厚/理論平均膜厚=理論電流值/實際電流值 金屬消耗量(g) = 0.000254AZD D：金屬密度(g/cm3)，A：電鍍面積(dm2)，Z：電鍍厚度(μ“) 常用計算 3 流程 超音波熱脫 電解脫脂 活化 水性、油性封孔劑/錫、銀防變色劑 視需求進行 鍍銅- 打底用，增進電鍍層附著能力及抗蝕能力。 鍍鎳- 打底用，增進抗蝕能力。 鍍金- 改善導電降低阻抗，增進訊號傳輸。 鍍鈀鎳- 改善導電降低阻抗，增進訊號傳輸，耐磨性比金佳。 鍍錫- 增進焊接能力。 鍍銀- 改善導電降低阻抗，增進導熱性、焊接能力，易於拋光。 4 目的：針對被鍍物表面進行清潔，透過研磨、蝕刻、應力消除、 脫脂、脫氧化物及活化等方式進行。 前處理工程序針對製品進行適當調整，前處理好壞對於後續製品 電鍍品質及加工性上，佔有重要地位。 前處理 超音波熱脫 電解脫脂 活化 後處理 電鍍 5 方法 優點 缺點 溶劑脫脂法 脫脂速度快、不會腐蝕素材 對人體有害、易燃、價錢高 乳化脫脂法 脫脂速度快、不會腐蝕素材 廢水處理困難、價錢高、對人體有害 鹼性脫脂法 對人體較無害、便宜、使用方便 易起泡、需加熱 電解脫 脂法 陰極 對人體較無害、使用方便、效果好 易起泡、易氫脆 陽極 對人體較無害、便宜、適用方便、效果好 易起泡、易傷到素材(腐蝕) 1.皂化：將油脂皂化後去除。 2.乳化：將油脂乳化成細小的顆粒後去除。 3.滲透：皂化、乳化皆是由表面除去，而滲透作用能滲入油脂中，使 其鬆散和減小與金屬的附著力。 4.分散：表面油脂除去後，將油脂由表面脫離帶至溶液中的分散作用。 5.機械的剝離：利用機械的力由表面將油脂脫離。超音波洗淨最好。 脫脂的作用 前處理 6 預鍍鎳 目前預鍍鎳工站已廣泛應用於不鏽鋼素材電鍍上，由於不銹鋼是由鐵、鎳、鉻等成分組成，表面容易生成一層薄而透明且附著牢固的鈍化膜，此膜除去後又會