改善新闻:B外封口工序优化 改善前 改善后 项目名称 现状描述 改善措施 有形效果 B外封口工序优化 线体速度为25秒; 封口工序节拍27.2秒; 压机配线(1)工序工序节拍17秒; 将封口工序中的插传感器工作5秒转移至压机配线(1)工序,去除瓶颈,提升线体的LOB(平衡率)。 封口工序优化后的节拍由原27.2秒下降到22秒; 压机配线工序优化后由原节拍17秒提升到22秒;
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