pcb电路板制造流程工艺(非常形象).pptVIP

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  • 2021-04-20 发布于浙江
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0.覆铜基板(Copper Coated Laminate);1.切板;2.内层图形转移—贴膜;2.内层图形转移—曝光;2.内层图形转移—显影;2.内层图形转移—蚀刻;;;3.层压—压合;4.机械钻孔;;6.外层图形转移---贴膜;;;;;8.外层蚀刻—蚀刻;8.外层蚀刻—剥锡;9.感光阻焊;10.表面处理;

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