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金属手机壳是如何生产的？;;手机壳生产的过程——压力铸造;iPhone 7 的机身加工;压力铸造 High Pressure Die Casting ;1. 概 述;压力铸造的“三要素” 压铸模 压铸机 压铸工艺;2. 压铸机分类;压力铸造概述;压力铸造过程原理;卧室冷室压铸机;立式冷室压铸机;热压铸;热压铸原理;压铸工艺流程;保温炉 镶件机械手 镶件运送滚道 2500T MW压铸机 ETFA镶件放置与涂层龙门机械手 ABB 6400取铸件机械手 SERF切边压床 TECHNIFOR打标机 HAFFROY 托盘 现场保护;; 循环开始; 第1阶段注射; 第3阶段注射; 脱模; 喷涂层;;压铸模的基本结构; １－动模座板　２－垫块 ３－支承板４－动模套板 ５－限位块　６－螺杆 ７－弹簧８－滑块 ９－斜销 １０－楔紧块１１－定模套板 １２－定模座板１３－定模镶 块１４－活动型芯１５－型芯 １６－内浇口　１７－横浇道 １８－直浇道　１９－浇口套 ２０－导套　２１－导流块 ２２－动模镶块　２３－导柱 ２４－推板导柱　２５－推板 导套２６－推杆２７－复位杆 ２８－限位钉　２９－推板 ３０－推杆固定板;;;;;;模具的每个部分都有一个内部冷却系统, 通常由2种类型的系统管线组成: 在换型前允许给启动模具预热，然后在运行过程中再冷却。 只用水通过流量的控制进行冷却。;压铸特点;典型镶嵌 压铸件;压铸特点(2);压铸的特点;压铸的发展历史;序;工业应用：汽车、摩托车、家电、照相机、仪表、计算机、医疗器械、电器、航天航空、五金、办公用品、钟表、纺织、军事武器等。;铝合金压铸件和锌合金压铸件在汽车领域的部分应用;;;第二节 压铸过程原理及常用压铸合金 ;压铸过程原理：在压力铸造过程中，液体金属在高压力的作用下以高的速度在极短的时间内充满型腔，从而获得尺寸精确、表面光洁的铸件。 液体金属充填铸型的过程特点： 过程复杂性--涉及流体动力学和热力学理论 影响因素多--液体金属的粘度、表面张力、重度及结晶温度范围；铸件的形状、内浇道形状及位置、铸件与内浇道两者截面积之比；压射比压及充填速度以及压铸过程的热参数等。 充填理论的获取： 一系列的试验----提出各种充填理论---论点有局???性----要求进一步完善和深化 典型的金属充填理论归纳起来主要有三种;典型液态金属充填理论;喷射充填理论;“全壁厚” 充填理论 ;三阶段填充理论;;;液态金属充填压铸型的特点;;压铸工艺参数;压铸压力;压射比压是压室内金属液在单位面积上所受的压力。; 在压铸过程中，作用在金属液上的压射压力并不是一个常数，而是随着压射阶段的变化而改变。金属液在压室与压铸模型腔中的运动可分解为四个阶段。 ;压铸过程中特点 压射比压随压射阶段的变化而改变； 压射速度随压射阶段的变化而改变 。 初始状态 金属液注入压室。 压射冲头的位移量S0＝0，移动速度v0＝0，压射压力p0＝0， 第一阶段：慢速封孔阶段 1）压射冲头低速封住浇口 2）低压射速度的目的？ 3）液态金属所受压力P1较低，仅用于克服压室与液压缸对运动活塞的摩擦阻力。;第二阶段Ⅱ：充填阶段（包括c)和d)图）。 1）本阶段液体金属完全充满压室至内浇道处，并受内浇道阻力影响出现小的峰压。 2）堆聚过程： 压射冲头以速度V2 前移，此时压力升达P2，受内浇口阻力影响，熔融金属在压室、横浇道和内浇口前形成堆聚。 3）填充过程： 压射冲头以最大速度V3前移，内浇口阻力作用下压射压力升到P3，金属液突破内浇口而以高速度(即内浇口速度)填充到模具型腔。;第三阶段Ⅲ：增压阶段 1) 充填结束液体金属停止流动，组织疏散且不实，特别是冷却收缩而产生缩孔、气孔及缺料等现象 2) 继续增大压射压力P4 ，通过增压机构使压射压力由P4升至P5（最终压力） 3）增压所用时间极短：0.02-0.04s 4）本阶段目的：提高力学性能，获得密实组织结构;第四阶段Ⅳ：持压阶段。 1) 补缩过程，补充因冷却出现的空间 在一定压力下边补缩，边固化，得到组织致密的压铸件 2) 最终静压力P5大小影响因素 合金种类、状态(粘度、密度)、铸件的质量要求 一般为50～500MPa 3) 保压时间长短直接影响压铸件最后凝固部位的补缩效果 T保 小于T压凝，整体的补缩效果较差； T保 大于T压凝，塑性变形较大，包紧力变大;压铸过程中熔融合金所受两