第八章内压容器n.pptVIP

第八章 内压容器;一、压力容器设计的内容;3、确定结构形式 4、确定壳体（筒体、封头）壁厚——强度计算 5、选取标准件：法兰、支座、开孔附件等 6、绘制设备图纸 本章主要讨论中低压化工容器筒体与封头的强度计算问题。;（1）判定在一个检验周期内，或在剩余寿命期内，容器是否还能在原设计条件下安全使用。对于已不能在原设计条件下使用的容器，应通过强度计算，为容器提出最高允许工作压力。 （2）如果容器针对某一使用条件需要判废，应为判废提供依据。;8.1 设计参数的确定;8.1 设计参数的确定;使用爆破膜作安全装置时，设计压力不得低于爆破片的设计爆破压力上限，根据爆破膜片的型式确定，一般取最大工作压力的1.15～1.75倍作为设计压力。;小结：;三、设计温度t;确定设计温度的方法： （1）对类似设备实测；（2）传热计算； 不加热或不冷却的器壁，且壁外有保温，设计温度取介质温度； 用水蒸气、热水或其它液体加热或冷却的器壁，设计温度取加热（或冷却）介质的温度。; 计算压力pc：在相应设计温度下，用以确定元件厚度的压力，其中包括液柱静压力。 当元件所承受的液体静压力小于5%设计压力时，可忽略不计。 计算压力=设计压力+液柱静压力(≥5%P时计入);五、许用应力[σ]t;六、焊接接头系数j;常见的焊接形式：;常见的对接焊焊缝结构：;① 缺陷，夹渣，未焊透，晶粒粗大等，在外观看不出来； ② 熔池内金属从熔化到凝固的过程受到熔池外金属的刚性约束，内应力很大。 焊缝区强度比较薄弱; 焊接接头系数的大小决定于焊接接头的型式和无损检测的长度比率;8.2 内压容器筒体和封头厚度的计算;对于筒体，强度条件为;2. 设计厚度（δd）; 名义壁厚 δn：设计厚度加上钢材厚度负偏差C1后向上圆整至钢材标准规格的厚度，即为名义厚度。;标注在图样上的厚度即为名义厚度δn;4. 有效厚度（δe）;计算厚度;5. 最小厚度（δmin）;1）若 取;例1 设计条件如下：p=0.3MPa，Di=2m，[σ]t=113MPa，j=0.85，C2=2mm。试确定容器筒体的计算厚度、设计厚度，名义厚度、有效厚度、圆整值。;查表8-10（p171）， j=;???P168表8-7;取 ;2）确定参数 DN=600mm，筒体采用板卷， Di=600mm； pc=2.2MPa ； 因压力为中压，直径较小，故采用带垫板单面对接焊结构，局部无损探伤，查表8-10， j=0.8 ； 塔体保温，设计温度取介质温度， [σ]t=170MPa ； 腐蚀轻微，单面腐蚀， C2 =1mm 。;3）确定计算壁厚;例5 设计锅炉汽包的筒体壁厚。工作压力为15.6MPa，工作温度为350℃，其内径为1300mm。;3）计算壁厚;二、内压凸形封头厚度计算;1. 半球形封头;8.2 内压容器筒体和封头厚度的计算;;2. 标准椭圆形封头;h;查表8-6（P167）Q235B在t=100℃时，[σ]t=;2）封头 ;3. 蝶形封头;优点：过渡圆弧降低了封头深度，方便成型，且压制碟形封头的钢模加工简单，应用广泛。; 折边：折边内除了薄膜应力外，还有较大弯曲应力，总应力大于球面内的应力：;蝶形封头壁厚：;GB150-1998规定：;4. 球冠形封头; 应用：端封头或容器中两个相邻承压空间的中间封头，承压小。;三、锥形封头;带折边锥形封头;特点：结构不连续，应力分布不理想;1. 不带折边锥形封头; 实际上封头与圆筒连接处存在较大的边界应力，引入系数Q，则：;Q;2. 带折边锥形封头;令;系数f0值; 当大端与小端直径之比大于4时，小端不必计算，取与大端相同的厚度。;四、平板形封头;四、平板形封头;五、计算厚度的通式;例7：为一Di=800mm圆筒设计封头。已知：材料Q235B，设计压力p=1.0MPa，t=200℃，试确定计算厚度：（1）半球形封头；（2）标准椭圆封头；（3）球面内半径Ri=720mm，折边内半径r=108mm的碟形封头；半球形封头j=0.85，其余j=1。;3）碟形封头;六、封头的选择; 要求封头制造容易，封头愈深，直径和厚度愈大，制造愈困难。 半球形封头由于深度大，制造比较困难，标准椭圆形封头和其它凸形封头制造较易，而平板封头制造最容易。 ;8.3 在用容器的强度校核;二、在用压力容器强度校核;2. 在用压力容器的最大允许工作压力应大于校核压力;α;;例8 校验旧气瓶。资料记载该气瓶材质为40Mn2A，系无缝钢管收口而成。实测其外径为219mm，最小壁厚为6.5mm。