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第四章常用传感器 通常在半导体硅片上集成许多相互独立的微小MOS光敏元,每个光敏元成为一个像素。 如果照射在这些光敏元上的是一幅光学图像,那么这些光敏元就感生出一幅与光照强度相对应的光生电荷图像。 这就是CCD作为图像传感器的基本原理。 2. 读出移位寄存器 在每个光敏元中积蓄的 光生电荷通过读出移位寄存 器输出。 读出移位寄存器的结构见图4—23。 第四章常用传感器 它也是MOS结构,与 MOS光敏元的区别在于: 1)导体的底部有一层遮 光层,防止光线的干扰。 2)每个像素由三个(也有 二个、 四个的)电极组 成一个耦合单元(即传输单元)。 读出移位寄存器由三个相位相差1200的时钟脉冲电压φ1、φ2、φ3来驱动。 在 t1 时刻,第一相时钟处于高电压, φ2 、 φ3 处于低电压,这时φ1 的电极下形成深势讲,信息电荷存储其中。 第四章常用传感器 在 t2 时刻, φ1电压减小, φ2电压升高, φ1电极下的势阱变浅,而φ2电极下形成深势阱,信息电荷从φ1电极下向φ2电极下转移。 到 t3 时刻, φ3为高电压,φ1 、φ2 为低电压,信息电荷全部转移到φ3电极下。 这样,信息电荷向右转移了一位。重复类似过程,信息电荷可以从φ1电极下转移到φ2电极下,再转移到φ3电极下,不断向右转移,直到最后一位,依次不断向外输出。 第四章常用传感器 3. 线阵CCD 线阵CCD示于图4—24。 光敏元受光照后在其势阱内收集的信息电荷,先传输到两个平行的移位寄存器中,然后再按箭头所指的方向将电荷输出。 4-24 线阵结构示意图 第四章常用传感器 把摄像区中的信号电荷分成两部分传输(使用两个移位寄存器),这样可把每个势阱内电荷的传输次数减少一半,因而降低了器件的传输损失。 但对像素位数少的CCD用一个移位寄存器即可。 线阵CCD只摄取一行图像信息,因此它适用于对运动物体的摄像,可用作传真、遥感、文字或图像信息的判别、工件尺寸的自动检测等。 4. 面阵CCD 面阵CCD有数种结构形式,下面介绍行间传输结构和帧传输结构。 第四章常用传感器 行间传输结构见图4-25a。 每一列 CCD 所存储的信号电荷在转移栅控制下转移到垂直移位寄存器中,然后逐行转移到水平移位寄存器沿水平方向输出。 帧传输结构见图4—25b。 光敏区中的光电荷一起传输到与光敏区具有同样单元数的遮光存储区,即实现帧传输。 当传输结束时,光敏区再次开始收集光电荷。 第四章常用传感器 与此同时,已传输到存储区的电荷图像是逐行向水平寄存器传输,最后通过寄存器末端输出视频信号。 第四章常用传感器 第七节 集成传感器 集成传感器是将传感元件、测量电路以及各种补偿元件等集成在一块芯片上。它体积小、重量轻、功能强、性能好。 敏感元件与放大电路之间没有了传输导线,减小了外来干扰,提高了信噪比; 温度补偿元件与敏感元件处在同一温度下,可取得良好的补偿效果; 信号发送和接受电路与敏感元件集成在一起,使得遥测传感器非常小巧,可置于狭小、封闭空间甚至置入生物体内而进行遥测和控制。 第四章常用传感器 目前广泛应用的集成传感器有集成温度传感器、集成压力传感器、集成霍尔传感器等。 将若干种各不相同的敏感元件集成在一块芯片上,制成多功能传感器,可以同时测量多种参数。 智能传感器是在集成传感器的基础上发展起来的。 智能传感器是指那些装有微处理器的,不但能够进行信息处理和信息存储,而且还能够进行逻辑分析和结论判断的传感器系统。 智能化传感器是利用集成或混合集成的方式将传感器、信号处理电路和微处理器集成为一个整体,一般具有自补偿、自校准和自诊断能力以及数值处理、信息存储和双向通信功能。 第四章常用传感器 由于极距不能取大,否则将降低灵敏度,而且为了减少非线性误差,通常在较小的间隙变化范围内工作。 为了提高灵敏度和改善非线性,在实际应用中常常采用差动的形式,灵敏度可提高一倍,而非线性也可大为降低。 2. 面积变化型 在面积变化型传感器中,常用 的有直线位移型和角位移型两种。 图4-9a为直线位移型。当动极板沿 x 方向移动时,动、定极板覆盖面积发生变化,电容量也随之变化。 第四章常用传感器 式中,b为极板宽度。 灵敏度为 输出与输入成线性关系。 为
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