台湾供应链整合效率讲解.pptxVIP

南台科技大學科技管理研究所專題討論供應鏈整合績效之探討─以台灣半導體產業為例姓名：鄭富紘2010 年 6 月 2 日大綱第一章、緒論第二章、文獻探討第三章、研究方法第四章、評估結果分析第五章、結論第一章、緒論研究背景與動機 (1/2)台灣半導體產業結構以專業垂直分工的形態發展呈現垂直整合與虛擬整合兩種不同的商業模式虛擬IDM為台灣特有的商業模式，具有因應市場的彈性、與成本控制的優勢(朱博湧等人，2005)消費性電子產品的發展，促使更多的功能整合在更小的體積中，因此將IC 封裝以三維堆疊式晶片的技術也應育而生使台灣過去在晶圓代工時代所強調的專業垂直分工的互動模式開始產生變化研究背景與動機 (2/2)3D 製造/封裝 IC 技術具有提升效能、降低成本、縮小體積與高整合度，為發展多功能、小型化產品的趨勢3D IC製程技術有別於以往的IC製程，需要產業的高度整合相較於擁有高度垂直整合的IDM公司，呈現垂直分工型態的虛擬IDM在3D IC的發展上較為不利研究目的探討台灣半導體產業在進入3D IC的時代後，是否仍可以虛擬整合的優勢與IDM廠競爭，並比較兩種不同供應鏈整合模式下經營績效的差異探討供應鏈整合中垂直整合與虛擬整合之間的差異以資料包絡分析法(DEA)分析台灣半導體產業之經營績效探討台灣半導體產業中垂直整合與虛擬整合之經營績效確認研究動機與目的第一章界定研究對象與範圍1.半導體產業概況2.垂直整合理論3.虛擬整合理論4.DEA理論相關文獻收集與探討第二章樣本資料選取與收集第三章投入/產出項選取DEA模式選取1. 效率分析2. 窗口分析3. 麥氏指數分析第四章評估結果分析第五章結論與建議研究流程第二章、文獻探討半導體產業概述半導體產業的變革半導體產業結構半導體產業的變革 全球半導體產業結構自1960 年代起經歷四次變革第一次變革：電腦元件的標準化，區分出系統公司與專業整合元件製 造商第二次變革：特殊積體電路(ASIC)技術出現，促使無晶圓廠設計公司與專業晶圓代工的產生第三次變革：系統單晶片(SoC)與矽智財(SIP)的興起 第四次變革：全球網路的興起將半導體上、下游串聯，從利基優勢走向規模效益半導體產業結構 半導體設計：屬上游(前段)產業主要依據本身研發能力或客戶委託發展出新產品半導體製造：屬中游(中段)產業主要以晶圓與晶片生產製造為其重心可分為晶圓代工、自有品牌、策略聯盟三種模式半導體封裝與測試：屬下游(後段)產業主要由製造或設計業中接獲訂單從事後段製造業務3D IC三維晶片（3D IC）3D IC與傳統IC製程的差異3D IC與台灣半導體產業三維晶片（3D IC）可攜式數位電子產品的發展，促使更多的功能整合在更小的體積中傳統的系統晶片(System on Chip, SoC)與系統封裝(System in Packaging, SiP)為二維平面的整合，為了使摩爾定律(Moores Law) 能繼續有效 ，無法使其橫向面積加大利用矽晶穿孔(Trough-Silicon Via, TSV)製造技術，將IC 封裝以三維的方式堆疊，以減輕IC中擁擠的程度3D IC與傳統IC製程的差異3D IC 和傳統IC製程的差異主要有四個部份：晶片薄化(Thinning)鑽孔(Via Drilling)導電金屬填入(Via Filling )晶片堆疊與接合(Bonding)以製程先後順序，TSV技術又可分為先鑽孔(Via First)與後鑽孔(Via Last)3D IC與台灣半導體產業3D IC生產流程中採用Via First或Via Last對於台灣半導體產業價值鏈會有不同的影響Via Last製程相對較簡單，可在專業封裝廠進行Via First採用半導體前段製程，需在晶圓廠完成Via First對於垂直分工的產業模式影響較大對封測業者而言，必須與晶圓代工業者合作或放棄市場對晶圓代工業者而言，可利用自身設備及技術建立一先進封裝公司，與封裝廠合資建立先進封裝公司進行分工(楊雅嵐等人，2008)供應鏈整合垂直整合虛擬整合垂直整合與虛擬整合的優缺點垂直整合與虛擬整合垂直整合 (1/3)垂直整合的概念是由Coase (1937)所提出：「將原先分屬價值鏈上下游不同企業的活動，全由企業自己所建立的體系內部加以完成，將外在的交易活動內化，以取代在市場上公開的交易行為」陳正倉等人(2007)認為廠商進行垂直整合的原因包括：降低交易成本、避免政府的管制與限制、增加市場獨佔力、確保產品的品質、降低風險、產品生命週期垂直整合 (2/3)產品的生命週期是廠商是否進行垂直整合決策時重要的關鍵因素(Stigler, 1951)產品的生命週期的個三階段：「導入期」與「衰退期」採取垂直整合的動機較大、整合程度較高，「成長期」則缺乏整合動機垂直整合 (3/3)以知識經濟理論基礎