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汽车半导体行业发展分析报告 实现国内车用芯片新突破，致力汽车电控 产化 X ■r ?获国内主流整车厂认证，有望率先把握汽车半导体国产化机会 寡眺彼致力于实现汽车也控芯片和功率焉停的国产化，公司目紡已量产3农车用 MCU和功率器抻.部分产品完成主流整车厂认证并实现批重出货.是国内少有的総切 入汽车产业链的半导体厂商。 ?全球汽车半导体市场至2021年可达500亿美元，产品可靠并打入主流 供应链的国内企业有望破局 汽车电而化及智能化趋势掉功汽车半导体需求上升，2021年市场叮达500亿美元. 汽车的也动化.智能化和网联化的发展趋势推动微处理弟(MCL).存信彖 功率嚣件、 传内藉、车我摄像头.由达等丰导体产品的用苦增加，】HS预渕，至2021年全球汽车 半导体市场帆模有望达到500亿美元，年鱼会增速达12%。 汽丰半导体对可*姓釜求极髙，户品柱能嬉定并具备渠道优势的国外老牌厂育垄断申 *0基于珀安全事故的？:容思以及？:部件长期聽定工作的矣求，咨车顿域对?半导体 产品的抗干扰把力、TSH和穏定往会求极髙。以NNP、Infineon 代表的国外老 牌泠车丰导体供成有在行业中已经完成了技术积累并形成说定的供应关系，对后技竞 争者形成技术及朶道攵垒，国内目前坪有半导体厂商进入汽车乜子产业 链。 遇i±行业认込 打入主流供皮催的国内企业有望实晩汽车丰导件烦域国产突破。咨车 半导体行业认证用老大.标准产格，而半导体厂商必須荻用相应的认证方能进入 泠车产业链，并且遂车厂要求汽车电子厂商的总定供貨総力在30年以上，因 此，为妥国内企业艮备一定的技术实力和^定的供貨総力，以通辻行业认证并与汽车 电子军部件供应商和壑车厂商之四形成强绑定的供应旌关系才有机会实现国产突 破。 ?实现国内主流整车厂出货，致力于汽车电技芯片国产化 3J队核心成员具备深厚的半导体和汽车电子行业背景.家陽徽团队均出旬于华 此、华为海思、Infineon.奇瑞汽车芋国内外知名的半导体和整车厂商，在芯片和功 率嚣件研发,帀场和产品运营方面貝有极为宇寄的经脸，詰台团队在汽车电子 倾域的贵深经历，7助力公司车用半导体产品完成出发及测试认証并打通产业縫。 致力于实现汽车电控BJ产化，车用MCU完成国产哭破，IGBT?块巳完成奪分认证胡 试。公司国统汽车乜投国戸化的目标，以自主荷发的MCI和功率箸件为崽独，打 逢完慈的汽卒电子产品序列，目前已完成车用MCU产品的研发.且乱于自XMCL的泠 车尾灯流水技胡方案已向国内主流车厂技受出货，亢或国产突破；公司 6UV/35A、100V/23A的的款中低压P型MOSFET,现已批量应用于泠车导航板与 雨刮投制，650W 800A新能源汽车电投专用IGBT模块已通过国内加名新能源车企 的测试台架溺试，预计2021年T完成上车认谁并:i产出货。 深耕新能源汽率和本土汽车供应铤，依托地方汽车电子产业铤打造魏定合作美 系:驛膨微依托安徴省完墊的汽车电子产业链，与汽车由于供应商及整车厂之同衫 成德定合作关系，深耕新能源和本土汽车供应链.连步实现泠车也技芯片的国产替 代。 内容目录 TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 1公司概况：国内汽车半导律倾城领先厂商，巳量产多款车用MCU及功 率器件并实现批量出货 4 1.1公司简介：获国内主波整车厂认证，有雙率先把握汽车半导体国产化机会4 12公司经营情况：已量产少歡车用MCU和功率耳件，部分已进入汽车电子供 应 M — — 4 \o Current Document 2全球汽车半导体市场至2021年叮达500亿美元，产品叮靠并打入主流 供应饨的国内企北有望政局 5 2.1汽奉电动化及奢能化趋势扪动汽车丰导体需求上升，2021年市场叮达500亿 美 元 5 22汽车半导体对可*姓失求极高，产品性能稳定并鼻各果道优势的国外*牌厂 有垄断市场 —— 6 23通过行业认征，打入主流供应铤的国内企业有望实现汽车率导体倾或国产突 成8 3企业亮点：实现国内主流整车厂出貨，致力于汽车电擅芯片国产化.9 3.1舞H很拥有一流团队，实现国产车用芯片制哭破 9 32沢耕新能源汽车和本土汽车供应鈍，依托地方汽奉电子产业鈍打造稳定合* 图表目录 TOC \o 1-5 \h \z 图表1安微寡1?微主香产品及应用 4 ffi*2寡鹿微车用MCU和功率#件的藝本厂认证及出贷情况 5 图农3半导体在汽车中的应用 —— 6 图表4辛导体在汽车中的价值占比 6 图曩5全球汽车辛导体市场规模及占半导体产位*比 6 图表6汽车半导体細分顿地构成 6 03表7半导体在相关应用枝域俛用的硬性指标去束 7 ffi 82021年全