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沉镍金技术培训教材;目 录;第一部分;一、什么是化学镀;化学镀应具备的条件：; ;二、什么是浸镀？以金属化学置换反应获得镀层的工艺，称之为浸镀或置换镀。;四、沉镍金工艺的目的;第二部分;催化 化学镀镍 浸金;作用：在钯的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的还原条件下沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催化反应将继续进行，直至达到所需之镍层厚度。 化学反应： Ni2+ +2H2PO2- +2H2O Ni +2HPO32-+4H++H2 副反应： 4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2 ;;（三）、 浸金;二、工艺流程;药水特性;（一）、除油缸;3、操作条件;微蚀药剂组成： 1、过硫酸钠Na2S2O8 2、硫酸H2SO4 作用： 酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性 ;3、操作条件：;(三)、预浸缸;（四）、活化缸;2、操作条件;3、消槽处理;（五）、沉镍缸;B、还原剂;2、镀层特性;D、硬度高，显微硬度约为500~600HV， 400OC处理后则大于1000HV； E、易钎焊，但熔焊性较差； F、镀层密度约为8.0g/cm3 G、熔点约为890OC ;3、工艺维护;C、柠檬酸、羟基乙酸、琥珀酸、苹果 酸、乳酸及其盐、氯化铵、焦磷酸盐、乙二胺、三乙醇胺等均为结合剂，其中某些药品还起缓冲剂作用； D、锡、锌、铅、镉、锑等金属离子，某些有机或无机含硫化合物如硫脲以及三氯化钼都是化学镀镍的催化剂毒物。但如含量很少时，对镀液有一定的稳定作用。若含量过高会使镀液失效导致镍不能沉积出来。;E、化学镀镍层的厚度一般控制4~5μm，最少要大于2.5μm厚的镍磷层才能起到有效的阻挡层作用,防止铜的迁移,以免渗出金面,氧化后导致导电性不良; F、镀覆PCB的装载量（裸铜面）应适中，以0.2~0.5dm2/L为宜。负载太大会导致镍缸活性逐渐升高，甚至导致反应失控，造成严重后果；负载太低会导致镍缸活性逐渐降低，造成漏镀等问题。 ;G、镀液应连续过滤，以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时，必须要有空气搅拌或连续循环系统，使被加热的镀液迅速扩散开。当槽内壁镀有镍层时，应及时用硝酸（1:3)褪除,适当时可考虑加热,但不可超过50OC, 以免污染空气。;4、操作条件;B、时间条件;C???浓度：;D、循环量： 5~~10 turn over per hour E、过滤： 优先考虑布袋式过滤 F、摇摆： 根据做板类型的需要决定摇摆方式;（六）、沉金缸;2、特性：;3、操作条件;第四部分;;2、功能检查 ;3、挂板设计;4、保护电流及自动补药器;;2、后处理;三、周边设备;第五部分;;;;;第六部分;一、沉镍金工艺的衍生;2、PCB沉镍金状况： 目前PCB沉镍金一般是指以次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍以及氰化物化学薄金 。 除此之外，PCB沉镍金还有主要以下几种类型： A：化学厚金 B、选择性沉金 C、沉金金手指;;2、化学厚金的特点： 化学厚金是利用还原剂，将金还原后均匀沉积在被镀物上，达到所要求的厚度。 其反应式如下： 2Au++H2PO2-+H2O 2Au+HPO32-+3H+ 一般情况下，PCB化学厚金的金厚控制在20μin左右，某些情况下也有超过30μin。;3、化学厚金的成份： 化学厚金一般含有金盐、络合剂、还原剂等成份，其常用药品如下： 氰化金钾 KAu(CN)2 氯化铵 NH4Cl 柠檬酸 C6H8O7.H2O 次磷酸钠 NaH2PO2 也有使用碱性条件下硼氢化钾(KBH4) 为还原剂的化学厚金工艺。;;2、选择性沉金的特点