表面装贴工艺技术.pptx

表面组装工艺技术;概 论;概 论;本课程学习目的： 通过本课程的学习，掌握表面组（贴）装工艺的基本流程，初步掌握表面贴装元件SMC/SMD（Surface mount components/Surface mount device）的结构和生产工艺，了解薄膜电路和厚膜电路的基本结构和原理，为从事电子产品及其组件的设计和制造打下一定的基础。;学习时间及考核： 本课程的计划学习时间为36学时，9周内完成学习，每周4学时。课程考核为期末成绩60%+期中成绩20％＋平时综合成绩20％（含到课情况、课堂纪律、作业）。 ;参考书籍 1．??实用表面安装技术与元器件》 廖汇芳 编 电子工业出版社 2．《SMT工艺材料》 周瑞山 编 四川省电子学会SMT专委会 3．表面安装技术原理和实践 (美)R.P.普拉沙德著 与本课程相关的课程： 《薄膜技术》、《微电子专业实验》和《电子产品组装技术》。 ;第一章 表面组装技术 的现状和发展;1. 1电子产品组装技术的发展历程 1.1.1电子产品组装技术的诞生 1904年弗莱明在真空中加热的电丝(灯丝)前加了一块板极，发明了第一只电子管。这种装有两个极的电子管称为二极管。利用新发明的电子管，可以给电流整流 。此后不久，美国发明家德福雷斯特，在二极管的灯丝和板极之间加了一个栅板，从而发明了第一只真空三极管。;1. 1电子产品组装技术的发展历程 真空三极管不仅反应更为灵敏、能够发出音乐或声音的振动，而且，集检波、放大和振荡三种功能于一体。因此，许多人都将三极管的发明看作电子工业真正的诞生起点。电子管的问世，推动了无线电电子学的蓬勃发展。; 到1960年前后，西方国家的无线电工业年产10亿只无线电电子管。电子管除应用于电话放大器、海上和空中通讯外，也广泛渗透到家庭娱乐领域，将新闻、教育节目、文艺和音乐播送到千家万户。 军事工业中的飞机、雷达、火箭的发明和进一步发展，也有电子管的一臂之力。; 由于单个电子管无法实现复杂的电路功能，还需要其它元器件的配合，这样才能够形成完整的电路系统，实现预定的功能，由此促生了电子产品的组装技术。; 1.1.2电子产品组装技术的发展 最早的组装技术靠导线连接元器件，属于第一代组装技术；为了使得产品的结构紧凑、便于维护，出现了用绝缘支架加金属铆钉作为过渡桥梁，连接元器件的第二代连接技术—桥联技术。产品连接效果如图。可以看出，由这种组装技术形成的产品体积是非常庞大的。;发展历程2;发展历程2;发展历程2;发展历程2;发展历程3;发展历程3;发展历程4;发展历程4;发展历程5;发展历程5;发展历程5;1.2 SMT及其工艺技术的内容与特点 1.2.1 SMT 的内容 SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。; 美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。; 自20世纪80年代以来，随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革，从而相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD)，导致了第四代组装技术即表面组装技术(SMT)的出现。SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 ;SMT定义： 采用“粘”或者“贴”的方式，将无引线元器件(SMC／SMD)固定到基板(PCB)指定位置的电子组装技术。 1.2.2 SMT的构成： SMT技术按照其产品构成由以下8个方面组成：表面组装元器件技术、组装基板技术、组装材料技术、组装工艺技术、组装设计技术、组装测试技术、设备技术和组装管理技术等。; SMT技术技术范畴涉及到材料、制造、电子技术、检测与控制、系统工程等诸多学科，是一项综合性工程科学技术。 按照生产流程可分为以下四个方面：组装元器件、组装基板、组装设计和组装工艺