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- 2021-06-23 发布于北京
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电子行业中期策略投资框架;;;;;;;;资料来源:财政部等,平安证券研究所;;库存周期的形成:在分工模式下,晶圆代工厂;晶圆代工营收同比领先IC设计库存1个季度同向变动:IC设计行业和晶圆代工营收同比均存在倒U型周期波动,且在IC设计行业库存周转天数
上升或下降的前1个季度,晶圆代工营收同比就会呈现同向变动。
IC设计行业进入“建库存”行情:我们对全球前15大IC设计公司的数据进行综合分析,观察2020Q3 IC设计行业的库存周转天数已经下降到接
近健康水平的位置,自2020Q4开始,IC设计行业进入“建库存”行情。;15;;;半导体设备主要用于半导体制造和封测环节,分为晶圆加工设;;供给端产能退出方面:韩国三星的L8-1-1在19Q3关闭80K/月(8.5代线,玻璃基板大片)的产能,三星的L8-2-1(8.5代线,玻璃基板大片)
在19Q3关闭35K/月的产能,预计三星L8和L7产线在2021Q1后关闭。LGD的P7(7.5代线,玻璃基板大片1950*2250mm)公司19Q4关闭50K/月的产
能,2020年继续关闭75K/月的产能。LGD的P8(8.5代线,玻璃基板大片2200*2500mm)公司19Q4关闭140K的产能,剩余100K产能,预计LGD的
P7和P8产线各保留100K/月的产能至2021年底。
供给端产能增加方面:除京东方武汉的10.5代线和惠科绵阳的8.6代
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