PCB背钻工艺开发.docx

广州杰赛科技股份有限公司第九事业部印制电路分公司 背钻工艺开发 报告编号： TE - 2009-9-15 主题 背钻工艺开发技术人员 彭承刚 目的 开发新工艺 相关工序 钻孔、层压 转呈人员 詹总工、任经理、钟经理、刘经理日期 2009-9-15 处理结果 POSALUX钻机能完成制作深度公差为 +/-25um ，水平偏移度根据二钻孔位公差控制 为 +/-0.1mm ，二钻孔（背钻）刀径比一钻孔刀径最少大 0.35mm 一、简介： 随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，以及大功率供放器的运用，传统设计的 PCB板已经不能满足这种高频电路的需要。一些技术领先的交换机生产企业越来重视对于 信号的完整性传输研究， 且已证明 PTH 孔无用孔铜部分有着重大影响， 所以使用背钻技术去除这部分孔可 以低成本，且满足高频、高速的性能。本文主要从客户需要出发，通过策划和试验，对如何开发此项新工艺进行一个完整的阐述。 二、前期策划 识别关键流程以及易产生缺陷分析 钻通孔 缺陷分析：背钻的一钻孔偏会加大背钻孔与一钻孔对准度差异，对背钻精度造成较大影响，所以必须严格控制一钻孔位精度。 采取措施： （ 1）此类孔必须采用新刀钻孔。 （ 2）钻孔参数优化：降低 CHIPLOAD。 背钻 缺陷分析：背钻是利用钻机的深度控制功能实现盲孔的加工，以去除部分孔铜。其公差主要受到背钻设备精度和介质厚度公差的影响。 采取措施： （ 1）对背钻深度进行能力研究，判断是否足够； （ 2）监控背钻深度和介质厚度公差。三、背钻初始能力研究 广州杰赛科技股份有限公司第九事业部印制电路分公司 背钻定位能力研究 当背钻（ back drill ）与初钻（ first drill ）的对准度较差时，则会导致短线长度（ stub length ） 一边大一边小（图 3-1-1-1 ），从而影响背钻的精度。按公司难度控制表，孔位公差为 +/-0.1mm 。 以左图为例，孔左边二钻到一钻距离 47.09um，孔右边二钻到一钻距离 155.12um，两边相差 88um，即偏差 44um。 图 3-1-1-1 另外，为减小背钻与初钻的对准度误差，背钻与初钻时使用钻机的同一象限生产，因为 PCB板钻孔时上表面的孔位精度要高于下表面的孔位精度。 与上述原理相同，要得到良好的阶梯背钻效果，且满足电性能，除需要克服偏位外，还要钻掉一 钻后的孔壁铜，所以其包含二钻对准度公差和孔径公差（ 0.1mm+0.075mm）共偏差 0.175mm，从而得到二钻孔（背钻）刀径比一钻孔刀径最少要大 0.35mm（ 0.175mm× 2）。 背钻深度公差能力研究 目前用于生产背钻和盲孔的钻机绝大部分为高频电子感应原理钻机，其加工精度较高，但其精度容易受外界的影响，如钻刀的电阻大小、钻刀刀尖上的粉尘与铜丝、板厚的公差、盖板与测量单元接触效果， 板的翘曲度等，容易导致钻机报警和影响钻机深度控制，因此生产时需要注意选择更为合适的钻孔物料及钻孔方法。 使用不同类型钻刀比较 从理论上说，在相同的对准度偏差的前提下，背钻钻刀的刀尖角度越小则短线长度的偏差越大，背 钻钻刀的刀尖角度越大则短线长度， 高频电子感应原理钻机工作原理为钻刀与 PCB板或盖板（导体） 接触， 系统通过高频电子导通形成回路，回路的重要导体为钻刀（见图 3-2-1-1 ），并从此点开始计算下钻深度。 因此钻刀会影响背钻的精度。 图 3-2-1-1 图 3-2-1-2 广州杰赛科技股份有限公司第九事业部印制电路分公司 现有普通焊接式钻刀（见图 3-2-1-2 ），中间焊接层电阻较大，对背钻信号传输有一定影响。所以需要使用钻刀柄与钻刀刃一体的全钨钢钻刀。 另外，刀尖角度大小影响背钻孔型和毛刺状况，现有刀尖角 130°钻刀（见图 3-2-1-3 ），斜率比较 大，对深度控制效果不佳，因此有必要进行改进。 图 3-2-1-3 图 3-2-1-4 如图 3-2-1-5 所示为钻刀的刀尖角度对背钻深度影响的对比图，当钻孔深度参数不变时（均钻到 H2 位置），钻刀的刀尖角度变大会引起背钻深度（ H1）变大。反之，钻刀的刀尖角变小会引起背钻深度（ H1） 变小，刀尖角度为 165°的钻刀（参阅图 3-2-1-6 ）于刀尖角度为 130°的钻刀的背钻深度之间有深度差 （ H3）， 因此背钻需要严格控制钻刀的刀尖角度。 图 3-2-1-5 图 3-2-1-6 但并不是刀尖角度越大越好，刀尖角度的大小还会影响钻孔的孔壁质量，因此选用几类刀尖角度进行实验（图 3-2-1-4 ），实验时钻孔参数相同，实验结果如下： 刀尖角度 钻孔效果 判断 130°钻刀 斜率大，对深度控制效果不佳，对准