SMT常见贴片元器件封装类型及尺寸.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE7 精品文档 PAGE 1、SMT表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 电阻，电容， Chip 片式元件 电感 MLD： 钽电容，二极 模制本体元件 MoldedBody 管 CAE： Aluminum 铝电解电容 有极性 Electrolytic Capacitor Melf： 圆柱形玻璃二 MetalElectrode 极管, 二个金属电极 Face 电阻（少见） SOT： 小型晶体管 三极管，效应 Small Outline JEDEC(TO) 管 Transistor EIAJ(SC) TO： 晶体管外形的贴 Transistor 电源模块 片元件 Outline JEDEC(TO) OSC： Oscillator Xtal：Crystal SOD： SmallOutline Diode SOIC： SmallOutline IC  晶振 晶体振荡器 晶振 二引脚晶振 小型二极管（相 二极管 比插件元件） JEDEC 芯片，座子 小型集成芯片 小型封装，也称 SO，SOIC SOP：  引脚从封装 两侧引出呈 SmallOutline 芯片 海鸥翼状(L Package 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： SmallOutline  J型引脚的小芯 芯片 片【也成丁字形】 J-Lead LCC： Leadless Chip carrier PLCC： plastic leaded Chip carrier DIP： Dual In-line Package QFP： Quad FlatPackage BGA： Ball GridArray  无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 芯片 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN或QFN-C 引脚从封装的四 芯片 个侧面引出， 呈 丁字形或J 型， 是塑料制品。 双列直插式封 变压器，开关, 装：引脚从封装 芯片 两侧引出 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 芯片 (L)型。基材有陶 瓷、金属和塑料 三种。 球形栅格阵 芯片 列：在印刷基 塑料：P 板的背面按陈 陶瓷：C 列方式制作出 球形凸点用以 代替引脚 QFN： 四方扁平 无引 Quad 芯片 脚器件 Flat No-lead SON： 小型无引脚器 SmallOutline 芯片 件 No-Lead 2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻挡作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω） 、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ） 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字 (照写)，第三位表示倍数 10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω .前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=Ω 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ 英制(inch) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm) 0201 0603 ± ± ± ± ± 0402 1005 ± ± ± ± ± 0603 1608 ± ± ± ± ± 0805 2012 ± ± ± ± ± 1206 3216 ± ± ± ± ± 1210 3225 ± ± ± ± ± 1812 4832 ± ± ± ± ± 2010 5025 ± ± ± ± ± 2512 6432 ± ± ± ± ± 电容（C）： 电容的特性是能够隔直流电压，而经过沟通电压。它分为极性和非极性，用 C表示。 三种种类：电解电容  钽质电容  有极性,  贴片电容  无极性。 用字母  C表示，单位是法（  F），毫法（  MF），微法（  UF）,纳法（NF）皮法（  PF） 3 6 9 1F=10MF=10UF=10NF=1012PF 换算方法: 前面两位为有效数字 (照写)，第三位倍数 10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF= 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF= 103=10×103=10000pF=10nF= 104=10×104=100000pF=10nF= 221=22×1