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精品文档 精品文档 PAGE PAGE19 精品文档 PAGE 一、填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无 尘纸、冲洗剂、搅拌刀。 2．Chip  元件常用的公制规格主要有  0402  、0603  、  1005  、  1608  、 3216  、  3225  。 3．锡膏中主要成份分为两大多数 4．SMB板上的Mark标记点主要有  合金焊料粉末基准标记（fiducial  和 助焊剂 Mark）和 IC  Mark  。  两 种。 5．QC七大手法有检查表、数据分层法、散布图、  因果图  、 控制图  、直 方图 、排列图 等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感觉、分别、静电传导等，静电防备的基本思想为 对可能产生静电的地方要防备静电荷的产生 、 对已产生的静电要实时将其清 除 。 7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为 低固含量 、 中固含量 、 高固 含量  。 8．5S的详细内容为整理 、 整顿 、 清扫 、 清洁 、 修养 。 9．SMT的PCB定位方式有： 针定位 、 边定位 、 针加边定位 。 10．当前SMT最常使用的无铅锡膏 Sn和Ag和Cu比率为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu  。 11．常有料带宽为  8mm的纸带料盘送料间距往常为  4mm  。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰 箱温度范围设定在 0－10℃ 度﹐锡膏在 使用时应回温 4—8  小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 ２-３ 分钟，特殊情况（没有回温，可 直接搅拌 15 分钟。 （3）锡膏的使用环境﹕室温 23±5 ℃，湿度 40－80％ 。 （4）锡膏搅拌的目的：  使助焊剂与锡粉混淆均匀  。 （5）锡膏放在钢网上超过  4  小时没使用，须将锡膏收回罐中从头搅拌 后使用 （6）没有用完的锡膏回收 3 次后做报废办理或找有关人员确认。 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、 IC烘烤温度为 125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12小时IC烘烤时间 4—24 小时 （3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡 、焊点、上锡不良 ； 3 、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否 过少 、检查网 板上锡膏是否 均匀 、检查网板孔是否 塞孔 、检查刮刀是否 安装 好。 4 、印刷偏位的允收标准： 偏位不高出焊盘的三分之一 。 5 、锡膏按 先进先出 原则管理使用。 6 、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文交换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．reflow(soldering) ：回流焊 5．SPC：统计过程控制 6．QFP：四方扁平封装 7．AOI：自动光学检测仪 8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件 9．Stick: ：棒状包装 10．Tray:：托盘包装 11．Test：测试 12．BlackBelt ：黑带 13．Tg：玻璃化转变温度 14．热膨胀系数：CTE 15．过程能力指数：CPK 16．表面贴装组件：（SMA）（surfacemountassemblys ） 17．波峰焊：wavesoldering 18．焊膏：solderpaste 19．固化：curing 20．印刷机：printer 21．贴片机：placementequipment 22．高速贴片机：highplacementequipment 23．多功能贴片机：multi-functionplacementequipment 24．热风回流焊 ：hotairreflowsoldering 25．返修：reworking 三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的构造图 四、问答题 1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点怎样控制？ 波峰焊基本工艺过程为：进板— 涂助焊剂—预热—焊接—冷却 （1）进板： 达成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪 式等。传送过程要求平稳进板。 （2）涂助焊剂： 助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在 PCB上。 涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法 （3）预热： 预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大多数溶剂及 PCB制造过程中夹 带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及 PCB的热冲击。 预热温度：一般设置为 110-130度之间，预热时间 1-3分钟。 （4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点 50-60度，焊接时间不超过 10秒。