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精品文档 精品文档 PAGE PAGE14 精品文档 PAGE xxx企业 页 数： 共14页 文件编号： 版本： A 拟订人： xxx 文件标题 拟订部门： PE SMT基础知识培训教 实施日期： 有效期： 至变更时止 签章处 文件批准 审核: 批准: 文件更改记录 版本 更改内容 更改人 日 期 A 新刊行 xxx 第1页共14页 文件编号： 版本： 文件标题：SMT基础知识培训教材 SMT基础知识培训教材 一、 教材内容 1．SMT基本观点和组成 2．SMT车间环境的要求 . 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识 . 4.2钢网的有关知识 . 4.3刮刀的有关知识 . 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷 ,产生原因及对策 . 5．贴片技术 ： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本构造 . 5.3贴片机的通用技术参数 . 5.4工厂现有的贴装过程控制点 . 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题 ,产生原因及对策 . 5.6工厂现有的机器维护保养工作 . 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参照表. 6.4 GS-800 回流炉故障剖析与清除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT回流后常有的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电有关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二． 目的 为SMT有关人员对 SMT的基础知识有所认识。 三． 适用范围 该指导书适用于 SMT车间以及 SMT有关的人员。 xxx企业 第2页共14页 文件编号： 版本： 文件标题：SMT基础知识培训教材 四． 参照文件 3.1IPC-610 3.2E3CR201《SMT过程控制规范》 3.3创新的WMS 五． 工具和仪器 六． 术语和定义 七． 部门职责 八． 流程图 九． 教材内容 1．SMT基本观点和组成： 1.1SMT基本观点 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术 . 1.2SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术 ,表面贴装设备 ,表面贴装元器件及 SMT管理. 2．SMT车间环境的要求 2.1SMT车间的温度:20度28度,预警值:22度26度 2.2SMT车间的湿度:35%60%,预警值:40%55% 2.3所有设备,工作区,周转和寄存箱都需假如防静电的 ,车间人员必须着防静电衣帽 . 3．SMT工艺流程： 准备 领料 参照LOADINGLIST 填写上料记录表 上料 OK 印刷统计过 印刷 程控制图 NO 检查 检查 洗板 OK 高速机贴片 NO SMT元件丢料记录 xxx企业 第3页共14页 文件编号： 版本： 文件标题：SMT基础知识培训教材 SMT元件丢料记录 多功能机贴片 炉前目视检查 NO NO 检查 校正 OK OK 回流 OK 重工 目视 NO 维修 NO 报废 OK NO IPQC OK MIMA 4．印刷技术： 4.1焊锡膏(SOLDERPASTE)的基础知识 4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混淆而成的一种浆料 ,往常焊料粉末占90% 左右,其余是化学成分. 4.1.2 我们把能任意改变形态或任意切割的物体称为流体 ,研究流体受外力而惹起形变与流动行 为规律和特点的科学称为流变学 .但在工程中则用黏度这一观点来表征流体黏度性的大小 . 4.1.3 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂 ,具有假塑性流体性质. 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当抵达摸板窗口时 ,黏度达到最低,故能 顺利经过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又快速上升,这样就不会出 现印刷图形的塌落和漫流,得到优秀的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素 4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响 :焊锡膏中焊料粉末的增加惹起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响 :焊料粉末粒度增大时黏度会降低. 4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降 .印刷的最正确环境温度为 23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响 :剪切速率增加黏度下降. 黏度 黏度 黏度 粉含量 粒度 温度 xxx企业 第4页共14页 文件编号： 版本： 文件标题：SMT基础知识培训教材 4.1.5 焊锡膏的查验项目 焊 焊锡膏外观 焊料重量百分比 焊剂酸值测定 锡 焊锡膏的印刷性 金 焊料成分测定 焊剂卤化物测定 膏 焊锡膏的黏度性试验 属 焊料粒度散布 焊 焊剂水溶物电导率测定 使 焊锡膏的塌落度 粉 焊料粉