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毕业论文
基于单片机的温度检测系统
电子信息科学与技术
目 录
绪论 1
国内外温度检测技术概述 1
温度检测技术简介 1
温度检测技术的发展 4
单片机技术的发展及应用 5
单片机技术的发展 5
单片机技术的应用 6
方案论证 8
题目分析 8
温度传感器的选择 8
采用模拟集成温度传感器 8
采用数字单片智能温度传感器 9
显示器的选择 10
LED 显示器 10
LCD 液晶屏 10
单片机的选择 11
凌阳单片机 11
2.4.2 AT89S51 单片机 11
2.4.3 单片机选型 12
温度检测系统的硬件设计 16
复位电路 16
时钟(晶振)电路 16
温度测量电路设计 17
DS18B20 总体简介 17
DS18B20 接口电路 22
键盘电路的设计 22
键盘接口电路 22
键盘使用说明 23
1
温度控制电路和报警电路的设计 24
显示电路的设计 25
LCD1602 显示原理 25
LCD1602 引脚定义 26
LCD 显示电路 27
PCB 板设计 28
PCB 元件布局 28
3.7.2 布线 28
3.7.3 硬件抗干扰措施 29
温度检测系统软件设计 30
系统的主程序设计 30
DS18B20 模块程序 30
4.3 1602 液晶模块程序 31
4.4 键盘模块程序 32
全文总结 34
经济效益分析 34
社会效益分析 34
谢辞 35
参考文献 36
附录 I 系统电路原理图 37
附录 II PCB 板 38
附录Ⅲ 程序清单 39
外文资料 57
2
唐 山 学 院 毕 业 设 计
1 绪论
随着科学技术的发展和现代工业技术的需要,测温技术也在不断地改进和提高。由于测温范围越来越广,根据不同的要求,又制造出不同需要的测温仪器.现实社会发展的许多情况下需要测量温度参数。
国内外温度检测技术概述
温度检测技术简介
一、随着国内外工业的日益发展,温度检测技术也有了不断的进步,目前的温度检测使用的方法种类繁多,应用范围也较广泛,大致包括以下几种方法 [1] :
1)利用物体热胀冷缩原理制成的温度计
利用此原理制成的温度计大致分成三大类。
( 1)玻璃温度计,它是利用玻璃感温包内的测温物质 (水银、酒精、甲苯、煤油等)受热膨胀、遇冷收缩的原理进行温度测量的;
( 2)双金属温度计,它是采用膨胀系数不同的两种金属牢固粘合在上一起制成的双金属片作为感温元件,当温度变化时,一端固定的双金属片,由于两种金属膨胀系数不同而产生弯曲,自由端的位移通过传动机构带动指针指示出相应温度;
( 3)压力式温度计,它是由感温物质 (氮气、水银、二甲苯、甲苯、甘油和低沸点液体如氯甲烷、氯乙烷等 )随温度变化,压力发生相应变化,用弹簧管压力表测出它的压力值,经换算得出被测物质的温度值。
2)利用热电效应技术制成的温度检测元件
利用此技术制成的温度检测元件主要是热电偶。热电偶发展较早,比较成熟,至今仍为应用最广泛的检测元件。热电偶具有结构简单、制作方便、测量范围宽、精度高、热惯性小等特点。
常用的热电偶有以下几种。
( 1)镍铬-镍硅,型号为 WRN,分度号为 K,测温范围 0-900℃,短期可测 1200
℃。
( 2)镍铬-康铜,型号为 WRK,分度号为 F,测温范围 0-600℃,短期可测 800
℃。
( 3)铂铑-铂,型号为 WRP,分度号为 S,在 1300℃以下的温度可长期使用,
短期可测 1600℃。
( 4)铂铑 30—铂铐 6,型号为 WRR ,分度号为 B,测温范围 300-1600℃,短期可测 1800℃。
3)利用热阻效应技术制成的温度计
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唐 山 学 院 毕 业 设 计
用此技术制成的温度计大致可分成以下几种。
( 1)电阻测温元件,它是利用感温元件(导体)的电阻随温度变化的性质, 将电阻的变化值用显示仪表反映出来,从而达到测温的目的。目前常用的有铂热电阻(分度号为 Pt100、Pt10 两种)和铜热电阻 (分度号有 Cu50、Cu100 两种)。
( 2)导体测温元件,它与热电阻的温阻特性刚好相反,即有很大负温度系数,也就是说温度升高时,其阻值降低。
( 3)陶瓷热敏元件,它的实质是利用半导体电阻的正温特性,用半导体陶瓷
材料制作而成的热敏元件,常称为 PCT 或 NCT 热敏元件。 PCT 热敏元件分为突变型及缓变型二类。突变型 PCT 元件的温阻特性是当温度达到顶点时,它的阻值突然变大,有限流功能,多数用于保护电器。缓变型 PCT 元件的温阻特性基本上随温度升高阻值慢慢增大,起温度补偿作用。 NCT 元件特性与 PCT 元件的突变特
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