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2021 年中国半导体检测设备行业市场分析 半导体检测设备是半导体设备的一个重要分支， 占半导体设备比重在 15% 左右。半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺， 贯穿整个半导体制造过程。按照电子系统故障检测中的 “十倍法则” ，如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则在电路板（ PCB）级别发现故障的成本为芯片级别的十倍。 2021 年半导体行业受存储价格暴跌影响， 全球半导体行业出现下滑。 2021 年全球半导体行业营收为 4121 亿美元，与 2021 年相比大跌 12.1%，这是自 2021 年以来的最大降幅。 2021 年全球半导体设备销售额 亿美元，较 2021 年的 亿美元下降了 7.41%。 2021-2021 年全球半导体设备销售情况 从地区销售情况来看，中国台湾地区是 2021 年半导体设备的最大市场， 销售额增长了 68％，达到 亿美元，占比 28.65%。中国大陆以 亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位。其次是韩国，为 亿美元，受存储市场大幅下滑影响，韩国 2021 年半导体设备销售额下降了 44％。尽管日本， 欧洲和世界其他地区的新设备市场萎缩，但北美设备销售额在 欧洲和世界其他地区的新设备市场萎缩，但北美设备销售额在 40％，达到 亿美元，这是该地区连续第三年增长。 2021 年跃升了 全球半导体设备地区销售情况（单位：十亿美元） 预计 2021 年我国半导体设备将达 1700 亿元，其中检测设备占总设备 17% （晶圆检测 9%，过程工艺控制 8%），预计我国半导体检测设备 2021 年规模在 289 亿元。从检测设备细分领域而言，量测设备和缺陷检测设备是最主要的两个 领域，分为为 117 亿元和 144 亿元。 地区 2021 2021 增速 中国台湾 68% 中国大陆 3% 韩国 -44% 北美 40% 日本 -34% 其他地区 -38% 欧洲 -46% 我国半导体设备投资额（亿元） 国内半导体检测设备环节市场（亿元） 工艺控制检测设备即前道量测 / 检测设备，在半导体制造工艺过程中，对晶圆进行测量和检测，以保证在制造的过程中，关键的工艺参数满足设计要求， 从而提升芯片制造的良品率。 前道量测 / 检测设备占晶圆制造设备比例达 10% 量测主要是对芯片的薄膜厚度、 关键尺寸、套准精度等制成尺寸和膜应力、掺杂浓度等材料性质进行测量， 以确保其符合参数设计要求； 缺陷检测主要用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图案缺陷等问题。 半导体检测设备主要环节设备（亿元） 主要组成部分 细分设备 市场规模 关键尺寸扫描电子显微镜 掩膜检测设备 量测设备 掩膜测量设备 镀膜测量设备 薄膜两侧设备 光学测量设备 缺陷检测设备 无图形晶圆检测设备 有图形晶圆光学检测设备 有图形晶圆电子束检测设备 宏观缺陷检测设备 缺陷检查扫描电子显微镜 光学缺陷检查设备 过程控制软件 过程控制软件 其他 其他 检测设备细分到每个领域差异极大，在上游硅片、光刻胶、电子气体、超 净高纯试剂、 溅射靶材生产环节需大量的分析仪器， 其中高端分析仪器比如质谱仪、光谱仪、色谱仪是必备仪器。 各环节需用到的设备 领域 设备 原子力显微镜、 X 射线衍射仪、 电子衍射法 ED（反射高能电子衍射 RHEE、D 低能电子衍射 LEED）、透射电子显微镜、 扫描电子显微镜、 X射线能量色散谱 EDS、显微激光拉曼光谱仪、角分辨光电子能谱 ARPE、S 硅片 电学性能表征、光致发光 PL、电化学工作站、傅里叶变换 红外光谱仪、拉曼光谱仪、离子色谱仪、电子探针分析仪、热重分 析仪、X 射线光电子能谱、俄歇电子能谱、台阶仪、透射光谱（紫外- 可见光- 近红外分光光度计、 双光束紫外可见分光光度计） 、荧 光光谱、扫描探针显微镜、特斯拉仪 光刻胶 原子力显微镜、 紫外光谱仪、 红外光谱仪、核磁共振仪、扫描电镜、差示扫描量热仪、热重分析仪、元素分析仪液质联用 LC-MS、纳米 压痕仪、台阶仪 电子气体 气体转子流量计、马弗炉、气相色谱、微水测定仪；天平、烘箱、 pH计、水浴锅 超净高纯试剂 气相色谱、等离子质谱 ICP-MS、离子交换色谱法；显微镜法、库尔特法、光阻挡法、激光光散射法；发射光谱法、原子吸收分光光 度法、火焰发射光谱法、 石墨炉原子吸收光谱法、 等离子发射光谱 法、电感耦合等离子质谱法 ICP-MS 溅射靶材 金相分析、扫描电镜、 X射线衍射仪、显微硬度计、 ICP-MS、辉光放电质谱法 GDM、S 四探针电阻仪、热重分析仪、激光粒度仪、数 字源表、台阶测试仪 抛光材料 扫描电镜、透射电镜、原子力显微镜、俄歇电子能谱仪、纳米力学 测试仪、 X射线光电子能谱仪、摩擦力显微镜扫描探针显微镜、