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半导体器件物理
MOSFET (三)
MOSFET的小尺寸效应
半导体器件物理
推导萨方程的基本假定
• 推导萨方程的前提:十个基本假定
1. 衬底均匀掺杂
2. 长、宽沟器件(可以不考虑边缘效应)
3. 反型层内载流子迁移率等于常数不考虑强场迁移率调制效
应。实际上,由于各点电场不一样,迁移率并不等于常
数。
4. SiO 层电荷面密度Q 等于常数
2 OX
5. 忽略源、漏区体电阻及电极接触电阻上的电压降
6. 忽略源、漏PN结及场感应结的反偏漏电流
7. 强反型近似成立(即三个远大于,三个不变)
8. 沟道导通时漂移电流远大于扩散电流
半导体器件物理
沟道长度调制效应
MOSFET工作于饱和区时,随着VDS 的增加,将导
致:漏端空间电荷区宽度展宽,夹断点向源端移
动
半导体器件物理
沟道长度调制效应
• 将未夹断区看作一个有效沟道长度为L,工作在
临界饱和态的MOSFET
• 未夹断区上的压降是VDsat ( =VGS−VT ),那么饱和
区漏极电流
• 由于漏极电流∝1/L ,所以饱和区漏极电流随VDS
的增加而增加。这种现象称为
沟道长度调制效应
Channel Length Modulation (CLM )
半导体器件物理
考虑沟道长度调制效应:
漏极电流不饱和,输出电阻为有限值
半导体器件物理
沟道长度调制效应
• 由于夹断区的电场分布是二维的,精确计算沟道长
度调制效应需要进行二维求解。
• 一级近似模型可以用简单的经验表达式来描述沟道
长度调制效应。电路模拟软件SPICE中用经验系数
λ来描述沟道长度调制效应
• 沟道长度调制系数 λ反映了VDS对IDS 的影响程度
• λ的典型值在0.05~0.001V−1之间
半导体器件物理
边缘效应
• 短沟效应
• 窄沟效应
半导体器件物理
短沟效应
• 电荷共享
• DIBL效应
• 源漏穿通
半导体器件物理
短沟效应 1.电荷共享
随着沟道长度的缩短,源漏耗尽区的影响加大。当
沟道长度与源漏耗尽区宽度相比拟时
• 栅极上正电荷发出的场强线将终止于反型层内的
电子或者表面耗尽区的电离受主。
• 源区或漏区的电力施主发出的场强线终止于源漏
耗尽区的电离受主。
• 交界区:可以认为电流受主电荷一部分属于表面
耗尽区,一部分属于源漏耗尽区
这种效应称为电荷共享(或电荷分享)
半导体器件物理
短沟效应 1.电荷共享
• 电荷共享示意图
半导体器件物理
短沟效应 1.电荷共享
电荷共享导致阈
值电压下降
阈值电压下降的大小为
半导体器
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