TFT-LCD模组工艺介绍.docx

申超科技 POL ※偏光片产生的最大不良时偏光片异物。 POL 一、概述 POL定义 POL工艺：将光轴垂直两片偏光片按照一定方向贴在上下玻璃上，在 经过一定的温度、压力、时间脱泡，达到点亮后正常显示的目的。 车间资材 车间所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：POL、PANEL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、刀片等; 名词解释: POL：偏光片 BTG22XXXX-XXXL G： COG 22： 2.2英寸L： LED G： COG 22： 2.2英寸 L： LED POL A：带有POL的屏 POL 1、工艺流程及工序控制点主要工艺流程： 说明：增加偏光片联接强度 温度：50±10C 压力：4.9±0.2kgf/cm2 时间：30min = 25min （设定时间）+ 5min （设备升压减压时间） 加压除泡 =＞外观检查 2.设备基木结构及作业流程 贴上卜偏及注意点；注竟：后/偏错位上卜不能超过0. 5皿 ?自检 1、P 1、P异物2、胶纹3、错位4、异常贴附 5、翘起6、刻痕 7、 NICK 8、P划伤9、凹凸点 COG B/D COG B/D工序介绍 POL工序介绍 压泡 冃的：去除偏光片贴附过程中可能出现的气泡。 设备操作较简单, 以卜点需要注意: ?进出洁净棚动作尽: ?小心取放,开启时注意周无人 ?小心取放, 开启时注意周 无人 向上扳动操作面板上的“DOOR〃键打开仓门注意用手轻推仓门，确认旁边无人 向上扳动操作面板上的“DOOR〃键打开仓门注意用手轻推仓门，确认旁边无人 向下扳动操作而板上的 “DOOR”键关闭仓门 按 “START”键,开始压泡 COG B/D 目的：将ICB/D到PANEL上，IC相当于人的大脑,要使PANEL实现显示必须有IC进行驱动。  COG车间 一、概述 COG定义 COG工艺：将IC直接邦定在玻璃上工艺，在一定温度、压力、时间下通过ACF实现 上下电极导通，达到显示目的。产品型号不同，但主要工艺路径基本相同。 资材 COG所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：IC、ACF、PANEL、POL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、 名词解释： IC：集成电路 特氣龙：缓冲材料 ACF：各向异性导电胶 全棉纸、无尘布丄畛龙等；POL A：带有POL 全棉纸、无尘布丄畛龙等； COG ACF COG ACF工序介绍 COG ACF COG ACF工序介绍 ACF : Anisotropic Conductive Films （异方性导电膜） 熟量，压力和时间 °o° °o°° °°O°O 甘°。 粘接膜 导电粒子 LSI or TAB 非焊锡突起 LSI or TAB Glass or FR-4 Pattern Glass or FR-4 A CF是通过导电粒子使顶部和底部形成电路导电 COG COG车间 COG COG车间 二、工艺流程及工序控制点 主要工艺流程： A g端子清洗AICC预F A g 端子清洗 A IC C 预 F = 邦匚 粘 IC主邦定一下M 外观检查 说明：清洗方法分两种，一种无尘布擦试, 另一种吹洗，根据不同屏电极结构选用适 当清洗方法，作业指导书规定。 端子清洗 端子清洗冃的：去除PANEL邦定区域异物，避免后续不良产生。 端子清洗主要作业过程：准备作业一一正式作业一一后作业 作业步骤：无尘布折叠一定形状一一按一定顺序清洗 擦试后检査 主要直资：带有POL的PANEL C O G邦定一ACF粘贴单元 ACF粘贴冃的：通过ACF,在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极导 通，达到显示目的。 ACF粘贴过程中主要不良：ACF贴不上、ACF贴歪、邦定异物（在ACF与屏线路 之间；在ACF上表面），MARK点报警等等 C 0 G邦定］—（I C预邦定单元 IC预邦定目的：通过ACF,在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极预 连接，在后续工艺中达到显示目的。 IC預邦定中主要不良：IC划伤、IC邦定异物、IC混料，IC错位等等 COG邦定一 I C预邦定单四 IC主邦定目的：通过ACF,在一定温度、压力、时间卜，实现IC与PANEL电极主 连接，达到显示目的。 IC主邦定中主要不良：IC导电球压接不均、IC破损，IC错位等等 四、常见不良及产生原因 序号 不良现象 常见不良原因 发生工位 如何减少不良 备注 1 IC邦定异物 贴附ACF或预压或电极带入 ACF贴附、上 载、预压 邦定前确认、勤打扫工作台 作业 2 导电球压接不 均 压头上有异物或缓冲材异常 预压或本压 勤打扫、加强抽检频次 作业 3 IC压接错位 压