2021年半导体设备行业市场需求分析.docx

半导体设备行业市场需求分析 ??一、全球半导体设备行业发展分析 ??半导体行业技术高、进步快,一代产品需要一代工艺,而一代工艺需要一代设备.IC制造设备主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类,其中光刻机约占总体设备销售额的18%,刻蚀机约占20%,薄膜设备约占20%. ??预测2020年全球半导体设备行业市场规模将超700亿美元,达到719亿美元,创历史新高,同比增长20.7%,中国大陆约占20%.2017年中国大陆市场需求规模约占全球的15%左右,2018年中国半导体设备销售将达113亿美元,同比增长49.3%.2020年预计占比将达到20%,约170亿美元. ??2017年韩国为全球第一大半导体设备市场,市场规模179.5亿美元,占比为31.70%,主要因为三星成立半导体代工业务部门,芯片及芯片外包业务需求持续增长；中国台湾半导体设备市场规模114.9亿美元,占比20.29%,丧失连续五年的第一宝座,主要是因为台湾半导体所依赖增长的PC市场进入衰退期,智能手机增速趋缓；中国大陆是全球第三大半导体设备市场,市场规模为82.3亿美元,占比为14.54%. 全球主要市场半导体设备规模及占比情况 全球半导休设备产品市场份额 ??全球列入统计的规模以上晶圆制造设备商共计58家,其中日本企业最多,数量达到21家,占比为36%.其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家.中国大陆仅4家纳入统计,按数量统计占比不到7%,由此可见,国产半导体设备公司整体实力偏弱. 全球主要晶圆制造设备商国别分布 2005~2020年全球半导体设备销售规模及增速 ??二、2019年中国半导体行业需求及设备企业现业绩分析预测 ??半导体设备技术突破叠加庞大需求,国产半导体设备正迎来历史性机遇国产半导体设备迎来历史性机遇,有望成为全市场优选投资主线.本土产能投资高涨+国家战略支持,半导体设备企业迎来重大机遇.虽然中国或需较长时间才能出现世界一流半导体设备企业,但边际上的成长和进步正在不断出现. ??2019年半导体设备投资机会或在于技术、政策和业绩增长提速.总体来说,技术、政策和业绩增长提速的时点将是国产半导体设备板块的核心变量,或存在投资机会.预计该板块核心企业2019年的收入增幅可能会达到40-50%.从投资时点方面分析,半导体设备板块优势企业的投资机会或集中体现第三季度,主要逻辑是前期新建的国内晶圆制造工厂或逐步进入到设备采购阶段,随着设备的交付有望在Q3看到业绩向上拐点. ??本土产能投资有望孕育全球最大设备市场,本土半导体设备产业有望迎来快速增长期,重塑全球格局.2017~2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座,其中26座设于中国,占全球总数42%.近年来全球各大集成电路企业,如英特尔、三星、格罗方德、IBM、日月光、意法、飞思卡尔等已陆续在中国大陆建设工厂或代工厂,向中国转移产能.中芯国际、长江存储旗下武汉新芯、台积电、晋华集成等都已在内地多个城市布局12寸晶圆厂.内资、外资两大阵营纷纷加码中国大陆建厂投资.2018年中国大陆以131亿美元市场份额首度跃升为全球第二大半导体设备市场,且有望在2020年赶超韩国成为全球最大半导体设备市场. 2011-2020年中国半导体设备市场规模走势 ??2018年第一季度,中国封测产业贡献了402.5亿元的销售额,占国内半导体产业销售额35%,封装设备市场占全球封装设备市场的36.8%. 2010-2018年中国半导体产业销售结构情况 ??中国本土投资将成晶圆厂建设主力,国家政策和大基金保驾护航.单纯引进外资建厂对于本土制造业拉动效果有限,本次“建厂潮”中来自大陆的投资大幅增长,SEMI预计2018年中国市场的设备支出中中国本土企业与外企的设备支出几乎持平.晶圆厂投资主体的切换有望是长期性的,内资厂商将有望主导大陆晶圆厂的建设,市场转移之外,半导体制造业的话语权也有望向大陆本土企业转移.目前国家对半导体行业展现出了空前的支持力度,国家集成电路产业发展推进纲要的发布为行业的发展描绘了明确的目标,集成电路产业大基金的成立则为行业的发展提供了急需的资金支持.国家的强力支持与广阔的市场空间将有效催化中国大陆晶圆厂的建设进程. 中国大陆建成及规划晶圆厂（8寸、12寸）分布格局（截至2019年4月） 中国大陆设备市场连续五年扩张,2018年首次突破百亿级别达131亿美元/yoy+59%,2020年或将达171亿美元/yoy+36%.中国大陆作为全球最大半导体消费市场,半导体产业规模不断扩大,随着国际产能不断向中国转移,中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂,大陆设备需求不断增长.2012~2018年,中国大陆地区半导体设备销售规模由25亿美元增至131亿美元,复合增速达