讲课稿再流焊工艺.pptx

 再流焊工艺技术基础知识 及其锡膏的应用;一、再流焊技术概述; 在表面贴装的连接材料是焊料膏（又称为锡膏），通过印刷或者滴注等方法将锡膏涂敷在PCB的焊盘（连接盘）上，再用专用设备—— 贴片机在上面放置SMD，然后加热使得焊膏熔化，再次流动，从而实现连接。所以顾名思义叫：“回流焊”（又称为“回流焊”）。 当在PCB上贴装好元器件后，将它通过自动传动运输装置，经过回流焊炉内而进行加热。 一般使用的回流焊炉，多采用红外辐射加热和强制热风对流加热两种并用的加热方式。较先进的回流焊炉的加热箱部分，一般分为6个以上的单独控温室，这有利于回流焊温度曲线的再现性。，完成焊接加工。;再流焊过程; 再流焊是表面组装技术的关键核心技术之一，再流焊又被称为：“回流焊”或“重熔群焊”，它是适应SMT而研制的一种新型的焊接方法，它适用于焊接全表面安装组件。;;再流焊技术的特点及技术演变;热传导方式;第一代：热板式再流焊炉 它是利用热板的传导热来加热的再流焊，是最早应用的再流焊方法。 ;第二代：红外再流焊炉 一般采用隧道加热炉，热源以红外线辐射为主，适用于流水线大批量生产。 红外线有远红外线和近红外线两种，前者多用于预热，后者多用于再流加热。;第三代：红外+热风再流焊炉 对流传热的原理：是热能依靠媒介的运动而发生传递，在红外热风再流焊炉中，媒介是空气或氮气，对流传热的快慢取决于热风的的速度。 通常风速控制在1.0~1.8m/s的范围之内。 热风传热能起到热的均衡作用。 在红外热风再流焊炉中，热量的传递是以辐射导热为主。;再流焊温度曲线与温度区; 从焊点形成机理来看它是经过三个过程：预热、焊接、冷却，这三个过程有着不同的温度要求，所以我们可将焊接全过程分为三个温区：预热区、再流区和冷却区。 ;焊接时PCB板面温度要高于焊料熔化温度约30 ~ 40℃。 温度不正确会导致元件焊接质量差，甚至会损毁元件。; 升温区;再流焊区;SMA进入再流焊区的焊接区后迅速升温，并超出焊膏熔点约30 ~40℃，即板面温度瞬时达到215~225 ℃??峰值温度），处在峰值温度的时间为5~10s。 在焊接区，焊膏很快融化，并迅速润湿焊盘。随着温度进一步升高，焊料表面张力降低，会爬至元器件引脚的一定高度，并形成一个“弯月面”。 在焊接区，焊膏溶化后产生的表面张力能适度的校准由贴片过程中产生的元器件引脚偏移；同时也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如立碑、桥连等。;焊接区;冷却区;无铅焊的工艺特点;; 装载有表面贴装元器件的PCB，通过传送装置连续在再流焊炉内进行加热的过程中，其加热温度随着加热时间的延续分为四个阶段：（1）预热阶段；（2）温度保持阶段；（3）再次升温至峰值温度；（4）冷却。“快速升温，再长时间保持”的再流焊温度曲线，已得到了业界的广泛应用。 表 三个国际（或国家）机构所推荐的无铅化回流焊工艺温度曲线参数;二、再流焊的焊膏印刷工艺; 焊膏印刷 ;1. 锡膏 ;;;自动刮锡膏;焊膏印刷的新技术; 封闭式印刷技术 ; ; 印刷时的不良与对策;不良;不良;不良;38;锡膏的主要成分：;40;41;42;43;44;45;46;47;48;49; 常见主要焊锡膏的种类 :;四、再流焊中因焊膏引起的主要质量问题 ;桥连 SMT生产中常见缺陷之一，会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。 ;53;54;立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。;56;57;9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。2月-212月-21Sunday, February 28, 2021 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。17:54:1117:54:1117:542/28/2021 5:54:11 PM 11、越是没有本领的就越加自命不凡。2月-2117:54:1117:54Feb-2128-Feb-21 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。17:54:1117:54:1117:54Sunday, February 28, 2021 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。2月-212月-2117:54:1117:54:11February 28, 2021 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。28 二月 20215:54:11 下午17:54:112月-21 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。。二月 215:54 下午2月-