无铅合金接合不良现象及対策(中国语)(3)SMT回流.pptxVIP

配布用無鉛合金接合不良原因及対策（3）SMT REFLOWＬｅａｄ　Ｆｒｅｅ　Ｓｏｌｄｅｒ　REFLOW　Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ　千住金属工業（株)海外支援室（Ｓeｎｊｕ　ｍｅｔａｌ　Industry Ｃｏ　Ｌｔｄ） Soldering Adviser 山田　浩介（Ｋｏｓｕｋｅ　Ｙａｍａｄａ）千住金属工業(株)草加研究所　研究員　日渡氏資料部分的活用掲載 2004.11.03無鉛合金接合不良原因及対策(3)SMT＆回流接合目　　次（Ｃｏｎｔｅｎｔｓ）1.無鉛化状況、標準材料2.SMT接合工法?回流式自動機?錫膏?SMT基板概要3． SMT接合工法?無修正接合条件4 ． SMT接合工法?完全無修正接合技術5.回流式自動機的不良解析基本、接合4要素及有鉛、無鉛合金相違点6.有鉛?無鉛合金物性比較7.SMT接合工法?回流式自動機管理8.錫膏要求特性?無鉛合金最新錫膏9.SMT接合工法?錫膏印刷特性改善事例10．SMT接合工法?有鉛?無鉛錫膏(回流機)温度余力11.回流機無鉛合金温度曲線12．不良現象及対策13．結論(1)(2)２．SMT接合工法?回流式自動機?錫膏?SMT基板概要Lead-free Solder回路基板錫膏印刷印刷機鋼網錫膏部品搭載搭載機電子部品合金接合回流機後工程２．SMT接合工法?回流式自動機?錫膏?SMT基板概要(2)Lead-free SolderLGA-ALGA-DLGA-BLGA-ELGA-CLGA-F錫膏Air ReflowＳＡＩ－３８０８ＪＣ Solder BallBGASMT工法基板 N2 ReflowＳＸⅡ－２５１４Ｎ２ LGA3．SMT接合工法?無修正接合条件高信頼性?高濡性?高印刷性?高粘着力?高印刷耐久性 ?連続印刷性?残渣美麗 etc概念的　　不良割合高精度回路板?高精度Resist高濡性電鍍?高耐熱性Pre Flux高精度印刷位置偏差?版離速度印刷速度?印圧開口部位置精度壁面平滑度?厚10%回路基板20%10%15%錫膏印刷印刷機鋼網錫膏45%5%20%部品搭載搭載機電子部品25%高精度搭載位置偏差極小?押圧微調整合金接合回流機20%高寸法精度?搭載安定性部品電鍍高濡性?酸化耐久性?高耐熱性?無鉛理想的温度曲線自在性温度偏差極小4 ． SMT接合工法?完全無修正接合技術高精度最適接合設計基板高精度無鉛対応型部品完全無修正接合化総合技術確立高機能精密印刷機高精度部品搭載機高精度精密鋼網無鉛対応型高精度回流炉高機能最新錫膏千住金属5．回流式自動機的不良解析基本、接合４要素?及有鉛、無鉛合金相違点接合4要素???熱?ＦＬＵＸ?ＳＯＬＤＥＲ?材料熱(回流炉槽温度)有鉛:225℃無鉛:240℃熱活性化不要溶剤除去Flux作用活性化溶解予熱錫膏材料組成有鉛:Sn37Pb無鉛:Sn3Ag0.5Cu接合合金(Solder)Flux表面張力低下表面清浄化再酸化防止合金化浸潤促進原子拡散接合Ｓｎ－Ｃｕ合金層　　（金属間化合物形成）浸潤?促進表面清浄化再酸化防止母材材料(電鍍)接合不良??４要素不平衡状態時発生無鉛化?　4要素中　3要素変更無鉛化接合技術??最適４要素平衡変更技術6．有鉛、無鉛合金物性比較有鉛、無鉛合金物性比較NO諸特性無鉛　M705有鉛(共晶)1合金組成Sn3Ag0.5CuSn37Pb2比重7.48.41833溶融温度(℃)217～2204引張強度(MPa)53.356.05伸長(%)46596Young率(GPa)41.626.370.2%耐力(MPa)39.445.88線膨張係数(ppm/℃)21.723.59硬度(Hv)17.916.67．SMT接合工法?回流式自動機管理７．設備維修．材料管理的問題設備維修及管理精度維持?美麗→工作基本回流式自動接合装置日常点検項目１．基板内接合?湾曲、不良状況変動確認２．作業設定条件（各種温度?速度等）　　　　　回流温度曲線定期的確認3.排気系風量確認中期的点検項目１．制御系?空気系?駆動系?排気系???点検確認維修及槽内残渣清掃高精度回流機8温区8．錫膏要求特性?無鉛合金　最新錫膏要求特性千住標準基板用無鉛対応錫膏(M705)１．高信頼性（耐湿絶縁特性）２．粘着力持続性３．高耐熱持続性4．高濡浸潤性5．高印刷特性(版抜性)6．粘度持続安定性(連続印刷安定性?印刷後形状変化没有)7．残渣色調透明美麗標準錫膏GRN360－K2ーV高精細印刷錫膏PLG-32-118.2．錫膏要求特性?無鉛合金対応ＦＬＵＸ　M705-PLG-32-11項目M705-PLG-32-11試験方法（ＦＬＵＸ）FLUX構成ROJ-STD-004活性度L0J-STD-004塩素含有量0.02%／Flux電位差滴定電圧印加耐湿性試験（85℃85%RH，電圧印加DC45V，100