潮湿敏感器件保存烘烤通用指导书.docxVIP

通讯设备有限 公司通用工艺 文件 潮湿敏感器件.PCB PCBA保存.烘烤通用指导书 WI- 021 A 拟制: 审核: 批准: 共12页 2011-07-16通讯设备苏州有限公司 文档称 错误!不能识别的开关参数。 文档编号 文档称 错误!不能识别的开关参数。 文档编号 适用于仓储、生 产、维修屮所有涉 及的潮湿敏感 元器件、PCB板、PCBA板。 正文 一、 概述： 为规范、指引潮湿敏感 元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的 储存、烘烤行 为，特制定本操作指导书。 术语定义 SMD：表面贴装器件 ,主要指通过S MT生产的PSMD （Plastic Surface Mount Devices）,也即塑封表面 贝占（封装）器件，如下表1项目 描述的器件。 项目描述 说 明 SOP XX 塑封小外形封 装元件（含表面贴装变 压器等） SOIC (SO) X X 塑封小外形封 装IC （集成电路） SOJ X X J引脚小外形封装IC MSOP X X 微型小外形封装IC SSOPXX 缩小型小外形封装IC TSOP X X 薄型小外形封装IC TSSOPX X 薄型细间距小外形封装IC TVSOP X X 薄型超细间距小外形封装I C PQFP X X 塑封四面引岀扁平封装IC (P) BGA X X 球栅阵列封装IC PLCC X X 塑封芯片载体封装IC 封装名称缩打 潮湿敏感器件：指易于吸收湿 气，受热（回流焊或波峰 焊）后湿气膨胀，导致内 部损坏或分层的器件，基本上都是S MDo 一般器件：指除潮湿敏感 器件以外，组装时需要焊 接的所有元器 件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从 牛产日期到使 用日期间的允 许最长保存时 间。 PCB：印制电路printed circuit board的简称。在绝缘基材上,按预定设计形 成卬制 元件或 印制线路以及 两者结合的导 电图形的印制 板。 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超 过一个月 吋间 并一次送检的 产品，谓之检验批。 文档称 错误!不能识别的开关参数。 文档编号 三、操作指导说明 烘烤所涉及的设备 a） 柜式高温烘箱。 b） 柜式低温、除湿烘箱。 c） 防静电、耐高温的托盘。 d） 防静电手腕带。 3. 1潮湿嬪感器件存储 3. 1. 1包装要求 潮湿敏感等级 包装袋 （Bag） 干燥材料 (Desiccant) 潮湿显示卡 （HIC） 警告标签 (Warning Label) 1 无要求 无要求 无要求 无耍求 2 MBB要求 要求 要求 要求 2a?5日 MBB要求 耍求 要求 耍求 6 特殊MBB 特殊干燥材料 要求 要求 潮湿敬感器件包装要求 其中： MBB： Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋,该包装袋同时 要具备ESD 保护功能； 干燥材料：必须满足MI L-D-3464 Class II标准的干燥材 料； HIC： Humidity Indicator Card,即防潮包装袋 内的满足MI L—l—8835、MIL-P-116, Method II等 标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度（一般HIC上有至少3个圆圈，分別代表不同 的相对湿度值，如：8%、10%、20%等（见图1）,各圆圈内原色 为蓝色，当某圆圈内由 蓝色变为 紫红 色时，表明袋内己达 到该圆圈对应 的相对湿度；当该圆圈再由 紫红色变为淡 红色时，则表明 袋内己 超过该圆圈对 应的相对湿度）；如果湿度指示 卡指示袋内湿 度己达到或超 过需要烘烤的 湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH）,需要 对器件进行烘烤后再焊接。 说明：有的公司无湿 度指示卡，而是在干燥剂 中加蓝色品体，蓝色晶体受潮 后会变红，如果拆封 后干 燥剂袋内有晶 体己变为红色，则表明器件己 受潮，生产前需要烘 烤。 MSIL： Moisture-sensitive identification label,即潮敏标签（见图1）,用来指示包装 袋内装的是潮 湿 敏感器件。 文档称 错误!不能识别的开关参数。 文档编号 警告标签：Caution Label,即防潮包装袋 外含MS1L (Moisture Sensitive Identification Label)符号、芯 片的潮湿敏 感等级、芯片存储条件和拆封后最长 存放时间、受潮后烘烤条 件及包装袋本 身密封 片的潮湿敏 感等级、芯片存储条件 日期等信息的标签，如图1： Moisture-sensitive identification label (Example) IndicatorBake Un