DOE印刷偏移改善报告XXXX0531.pptxVIP

D.O.E實驗設計:DEK印刷機印刷偏移改善組 別 :組 員 : SMT: MT: IE: QA: PE:專案負責人: SMT – DEK印刷機印刷偏移改善內容大綱研究動機/目的第一階段實驗現況分析第二階段實驗問題類型定義再現性實驗目標擬定標準化因子選定改善效益評估又是印刷偏移!0402chip立碑?????DEK印刷機印刷偏移改善研究動機/目的 在生產過程中經常出現0402類零件立碑不良,而造成立碑不良的很大一個原因就是DEK機印刷偏移.造成印刷偏移的原因又涉及到機構的調整以及參數的設置. 本次實驗的前提是固定機構問題.然後針對DEK機印刷偏移的原因逕行因子實驗,以期找到最佳的參數逕行調整,減少印刷偏移不良DEK印刷機印刷偏移改善現況分析立碑平均不良:29%,在連續2個月佔據:Top1資料來源:Intel e化報表DEK印刷機印刷偏移改善現況分析立碑的零件分布狀況Top1資料來源:Intel e化報表DEK印刷機印刷偏移改善現況分析引起0402類零件立碑不良的原因分析改善中Top2資料來源:Intel e化報表現況分析現行參數設置下的錫膏偏移量狀況問題類型T型A型X型造成問題原因明確明確不明確最佳參數條件明確不明確不明確解決工具QC七大手法管制圖層別法檢定/推定相關迴歸D.O.ED.O.EDEK印刷機印刷偏移改善問題類型定義-X型 本次實驗原因明確、參數不明確故將之定義為“X型類型”DEK印刷機印刷偏移改善目標擬定-改善目標設定本次實驗目的為改善DEK印刷機印刷偏移不良　 預計從30%降到15% (50 better)DEK印刷機印刷偏移改善目標擬定—特性值定義特性值: 錫膏印刷偏移量(單位:mm)特性值特性:望小特性量測設備: AOI(自動光學檢測儀)量測腳位: 如后所示計算方法: 1.每種組合量測10片機板 2.每片機板量測五個0402類零件的PAD 的錫膏偏移量,取偏移量的最大值 做為該片機板的錫膏偏移量. 3.再以每片機板的錫膏偏移量取平 均值作為該組合的錫膏偏移量. DEK印刷機印刷偏移改善量測設備:AOI(自動光學檢測儀)DEK印刷機印刷偏移改善目標擬定—特性值定義印刷偏移量量測點位分布:(Location:R8A42)(Location:R1A6)(Location:R9H3)(Location:R1J5)(Location:C5D7)資料來源:Rock Lake Gerber fileDEK印刷機印刷偏移改善因子選定I—特性要因圖DEK印刷機印刷偏移改善因子選定I—因子評量表DEK印刷機印刷偏移改善因子選定I—因子評量表DEK印刷機印刷偏移改善因子選定I—因子評量表DEK印刷機印刷偏移改善因子選定II—固定因子機種: Rock Lake(Intel) 線別: I4線鋼板: 固定使用一塊鋼板刮刀: 使用同一付刮刀.機構狀態:在第一階段實驗前,請廠商對設備機構進行保養.真空吸嘴DEK印刷機印刷偏移改善因子選定II—實驗因子A因子: Vacuum Hold TimeB因子: 軌道寬度 通過調節Vacuum Hold Time 的長短,控制真空吸力值的大小,使PCB被牢固的吸附住 通過調節軌道寬度,一方面使PCB順暢進板另一方面當印刷時,使PCB固定不移動.Mark點DEK印刷機印刷偏移改善因子選定II—實驗因子C因子: 刮刀壓力E因子: Mark之間的距離影響PCB與鋼板的貼合程度. Mark點是光學定位點,.Mark點之間的距離會影響定位的精度.D因子:刮刀(印刷)速度影響PCB與鋼板的貼合程度.DEK印刷機印刷偏移改善因子選定II—實驗因子水準定義A 1●314●139●B 2E 1511567●●10C 412D 8DEK印刷機印刷偏移改善第一階段實驗L16(215)直交表/隨機實驗順序點線圖A:Vacuum Hold Time B:軌道寬度 C:刮刀壓力D:刮刀速度E:Mark點之間的距離DEK印刷機印刷偏移改善第一階段實驗葉氏演算法真空吸力真空吸力與刮印速度刮刀壓力與刮印速度真空吸力與mark點間的距離 由估計貢獻度可以看出,原先認為有影響的B因子(軌道寬度),經實驗驗證此單因子及它與其他四因子之間的交互作用對錫膏印刷偏移基本沒有影響. AC因子之間的交互作用也相同,所以全部歸為Error項.DEK印刷機印刷偏移改善第一階段實驗ANOVA分析 顯著因子有: A因子(14.9%); AD的交互作用(25.8%); CD的交互作用(20.2%); AE的交互作用(10.9%); Error項的貢獻度為17.5%, 代表顯著因子的累積貢獻度80%A:Vacuum Hold Time B:軌道寬度 C:刮刀壓力D:刮刀速度E:Mark點之間的距離DEK印