基于MCS51单片机的温度控制系统设计.docxVIP

基于MCS-51单片机的温度控制 题目名称： 系统设计 温度控制是工业生产过程中经常遇到的过程控制，有些工艺过程对其温度的控制 效果直接影响着产品的质量，因而设计一种较为理想的温度控制系统是具有不一般的 价值与意义。该设计结构简单，控制算法新颖，控制精度高，有较强的通用性 ABSTRACT TOC \o 1-5 \h \z 摘要 I \o Current Document 第1章绪论 IV \o Current Document 1.1概述 IV \o Current Document 1.2温度控制技术的发展与现状 V 定值开关温控法 VI \o Current Document PID线性温控法 VI 1.2.3智能温度控制法 VI \o Current Document MCS5介绍 VIII \o Current Document 1.4温度控制的主要方法 X \o Current Document 1.5系统总体设计方案 XI 1.5.1系统性能要求 XI 1.5.2系统硬件方案分析 XI \o Current Document 第2章硬件设计 XII \o Current Document 2.1系统硬件总体结构 XIII \o Current Document 2.2硬件电路设计设计 XIII 2.2.1主机电路的设计 XIV I/O 通道的硬件电路的设计 XV 2.2.3键盘显示及设计 XVI 2.2.4温度控制系统硬件设计 XXI \o Current Document 第3章系统软件设计 XXVII \o Current Document 3.1软件设计思想 XXVII 3.2软件组成 XXVIII 3.3主程序模块 XXVIII TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 3.4数据采集模块 XXIX 3.5数据处理模块 3.5.1数字滤波 显示处理 XXIX \o Current Document 3.6中断处理子程序 XXX \o Current Document 3.6.仃0中断子程序 XXX 键盘中断子程序 XXXI \o Current Document 3.6.3T1中断子程序 XXXI \o Current Document 3.7软件抗干扰措施 XXXI 3.8标度转换子程序 3.9报警电路设计 \o Current Document 3.10温度部分软件设计 XXXI 错误！未定义书签错误！未定义书签错误！未定义书签错误！未定义书签 错误！未定义书签 错误！未定义书签 错误！未定义书签 错误！未定义书签 \o Current Document 参考文献 XIV \o Current Document 致谢 XV \o Current Document 附录源代码 XVI 第二部分 过程管理资料 1 第1章绪论 1.1概述 温度是生活及生产中最基本的物理量，它表征的是物体的冷热程度。自然界中任 何物理、化学过程都紧密的与温度相联系。在很多生产过程中，温度的测量和控制都 直接和安全生产、提高生产效率、保证产品质量、节约能源等重大技术指标相联系。 因此，温度的测量与控制在国民经济各个领域中均受到了相当程度的重视。在实际的 生产实验环境下，由于系统内部与外界的热交换是难以控制的，其他热源的干扰也是 无法精确计算的，因此温度量的变化往往受到不可预测的外界环境扰动的影响。为了 使系统与外界的能量交换尽可能的符合人们的要求，就需要采取其他手段来达到这样 一个绝热的目的，例如可以让目标系统外部环境的温度与其内部温度同步变化。根据 热力学第二定律，两个温度相同的系统之间是达到热平衡的，这样利用一个与目标系 统温度同步的隔离层，就可以把目标系统与外界进行热隔离。另外，在大部分实际的 环境中，增温要比降温方便得多。因此，对温度的控制精度要求比较高的情况下，是 不允许出现过冲现象的，即不允许实际温度超过控制的目标温度。特别是隔热效果很 好的环境，温度一旦出现过冲，将难以很快把温度降下来。这是因为很多应用中只有 加热环节，而没有冷却的装置。同样道理，对于只有冷却没有加热环节的应用中，实 际温度低于控制的目标温度，对控制效果的影响也是很大的。 鉴于上述这些特点，高精度温度控制的难度比较大，而且不同的应用环境也需要 不同的控制策略。下面就简要的讨论一下温度测控技术的发展与现状。 1.2温度控制技术的发展与现状 近年来，温度的检测在理论上发展比较成熟，但在实际测量和控制中，如何保证 快速实时地对温度进行采样，确保数据的正确传输，并能对所测温度场进行较精确的 控制