正常最小电气间隙.docVIP

=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM 还有一种以焊接位置的来算 4?焊接零件外观检验规范： 序号检验项目检验标准不良图不 4.1缺件FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。 无 4.2破损焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。 4.3错件焊盘上所焊接元器件的型号规格不能有与工程图纸要求不相符。无 4.4极性反焊接零件方向，不可有与板面指示或工程图纸不相符。无 4.5杂物元器件内Pin脚处不能有胶点、锡点等杂物残留。无 4.6气泡焊接后之元器件的封装体不允许有起泡不良。无 5.1连焊两相邻零件Pin脚间不可有因焊接所造成锡点搭桥短路现象。 序号检验项目检验标准不良图ZF 5.2虚焊零件焊接点不能有零件脚与锡点未相连现象。 5.3锡不熔零件焊接点不可有部分或全部熔锡不佳者。 5.4浮翘 5.4.1: Connector零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度。 （注： 如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，焊接时焊垫锡高度不可大于零 件 引脚高度，即GvT 542：电阻、LED等零件引脚底部焊垫锡高度不可高于零件引脚高度的。 5 5xx不足 5.5.1： Connector吃锡高度必须达到PS脚高度的，且不能超过与塑胶部分 交汇的拐角处高度。 （注： 如图T为零件引脚高度，G为焊垫锡高度，F为正常焊锡点咼度，即） 5.5.2:电阻、LED等零件脚吃锡必须达到Pin脚的