第8章表面安装涂覆工艺.pptxVIP

  • 0
  • 0
  • 约小于1千字
  • 约 46页
  • 2021-09-16 发布于河北
  • 举报
SMT生产实训;第8章 表面安装涂覆工艺;8.1表面组装涂覆工艺的目的 ;8.5日立NP-04LP印刷机的结构;8.1表面组装涂覆工艺的目的;8.2表面组装涂覆工艺的基本过程;第一步:定位;;8.2表面组装涂覆工艺的基本过程;8.2表面组装涂覆工艺的基本过程;8.2表面组装涂覆工艺的基本过程;8.3 表面安装涂覆工艺使用的设备;8.4 日立NP-04LP印刷机的技术参数;项目;项目;8.5 日立NP-04LP印刷机的结构;8.5 日立NP-04LP印刷机的结构;4.模板固定机构;5.印刷头系统;6. PCB视觉定位系统;8.6日立NP-04LP印刷机的操作方法;8.6日立NP-04LP印刷机的操作方法;8.6.3刮刀更换方法 ;(2)松开刮刀支架的固定螺钉,拆卸下刮刀, 然后把刮刀支架拆开; (3)把挡板和刮刀支架上的焊膏清洁干净 (4)试着重新装配好刮刀支架 (5)在刮刀支架里插入新的刮刀 (6)把装好刮刀的刮刀支架轻轻固定在平台上;8.6.4日立NP-04LP 印刷机的操作方法 ;8.7日立NP-04LP印刷机参数设定指南;8.7.2日立NP-04LP印刷机参数设定指南;8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例; 1. 印刷前的准备工作 (1)熟悉产品的工艺要求。 (2)按产品工艺文件,领取经检验合格的PCB,如果发现领 取的PCB受潮或受污染,应进行清洗、烘干处理。 (3)准备焊膏。 ① 按产品工艺文件的规定选用焊膏。 ② 焊膏的使用要求按第3章的相关条款执行。 ③ 印刷前用不锈钢搅拌棒将焊膏向一个方向连续搅拌均匀。 (4)检查模板应完好无损,漏孔完整、不堵塞。 (5)设备状态检查。 ;2. 印刷前的准备工作;印刷条件设定 及 调整;印刷条件;标记登录;;自动印刷操作;8.9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施;;;;;;;思考与练习;

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档