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柔性印制电路基础 柔性印制电路基础 分类及结构 （ 1） 柔性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层；特点是结构简洁，制作便利，其质量也最简洁掌握； （ 2 爱护膜 PI ） 柔性双面印制板： 指包含两层具有镀通孔的导电层， 可以有或无增强层； 结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，掌握难度较高；胶 PI 爱护膜 铜箔 （ 3） 柔性多层印制板： 指包含三层或更多层具有镀通孔的导电层胶， 可以有或 |精. |品. |可. |编. 无铜增箔强基材层；其结构形式就更复杂，工艺质量更难掌握； PI 铜胶箔 胶 PI |辑. |学. 柔性电铜箔路基的材特性 爱护膜 胶 PI |习. |资. |料. 柔性电路能够得到广泛的应用，有以下特点： 胶 铜箔|** 1）柔性电路体积小铜箔重基量材轻： 铜箔 | * 胶 铜箔 *| 柔性电路保板护最膜初的设纯计胶是用于替代体积较大的线束导线；在目PI前胶的接插 * |（ cutting-edge | 纯胶 PI * | |欢. |迎. |下. |载. ）电子器件装配板上， 柔性电路通常是满意小型化PI和移动要求的唯独解决方法； 对于既薄保又护膜轻、 其结构紧凑复杂的器件而言， 其胶设计解决方案包括 从单面导电线路到复杂的多层三维组装； 柔性组装的总重量和体铜积箔比传统的圆导 铜箔基材 胶 线线束方法要削减 70%；柔性电路仍可以通过使用增强材料或衬P板I 的方法增加其 强度，以取得附加的机械纯稳胶定性； 纯胶 胶2）柔性电路可移动铜、箔弯基曲材、扭转： PI 胶 柔性电路可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不铜同箔外形和特殊 的封装尺寸；其仅有的保限护制膜是体积空间问题；由于可以承担数万次胶的动态弯曲， 柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中， 的一部分； 3）柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性： P成I 为最终产品功能 柔性电路供应了优良的电性能； 较低的介电常数答应电信号快速传输； 良好 的热性能使组件易于降温； 较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行； 4）柔性电路具有更高的装配牢靠性和产量： 柔性电路削减了内连所需的硬件， 如传统的电子封装上常用的焊点、 中继线、底板线路及线缆，使柔性电路可以供应更高的装配牢靠性和产量； 5）柔性电路可以进行三维（ 3-D）互连安装： 很多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常需要占据不止设备的一个面， 这样就需要三维的互连结构进行互连； 柔性电路在二维上进行设计和制作， 但可以进行三维的安装； 柔性电路有利于热扩散： 平面导体比圆形导线有更大的面积 /体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，柔性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散； 低成本： 用柔性 PCB 装连，能使总的成本有所降低；这是由于柔性 PCB 的导线各种参数的一样性，实行整体端接，排除了电缆导线装连时常常发生的错误和返工 , 且柔性 PCB 的更换比较便利；柔性 PCB 的应用使结构设计简化，它可直接粘附 |精. |品. |可. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载. 到构件上，削减线夹和其固定件；对于需要有屏蔽的导线，用柔性 PCB 价格较低；由于柔性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现柔性 PCB 的连续生产，这也有利于降低制作成本； 柔性印制电路除了有上述优点之外， 仍存在一些局限之处； 如一次性初始成本高,由于柔性 PCB 是为特殊应用而设计、制造的，所以开头的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高；除非有特殊需要应用柔性 PCB 外，通常少量应用时，最好不采纳；柔性 PCB 的更换和修补比较困难， 柔性 PCB 一旦制成后， 要更换必需从底图或编制的光绘程序开头， 因此不易更换； 其表面掩盖一层爱护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作；尺寸受限制， 柔性 PCB 在目前仍不是很普遍的情形下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产 设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽； 装连人员操作不当易引起柔性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作； 柔性印制电路技术的应用 柔性电路有二大类别的使用：柔性安装（ flex-to-fit or flex-to-install ）和动态挠曲（dynamic flexing ）；到目前为止， 柔性安装的应用占目前柔性电路的绝大多数，该类产品设计成仅一次挠曲， 当它们在安装应用时而进行的挠曲， 这类产品最常见的例子是在喷墨打印机中的应用， 墨盒有一个柔性电路连接到机架来掌握油墨，