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pcb生产工艺知识考试一试题 pcb生产工艺知识考试一试题 pcb生产工艺知识考试一试题 PCB生产工艺知识考试一试题 考试时间 工程 填空题 选择题 问答题 总成绩 评卷人 权 40 20 40 100 重 分钟 得 分 一、填空〔每题每空 2 分，共 40 分〕 1、多层沉金板的流程是 2、内层需用到的主要设备有 、 、 、 。 3、压合需用到的主要物料有 、 、 、 。 4、防焊的作用是 、 、 。 5、电镀工序最重要的原物料是 6、外层线路的作用是 7、防焊所用到的主要物料有 8、字符的作用是 ，主要物料有 9、喷锡所用的主要物料是 ，其作用是 二、选择题〔每题 2 分，共 20 分, 可多项选择〕 同一款料号板使用以下哪一种表面办理时生产本钱最高： 〔 〕 A. 喷锡； B. 沉金； C. OSP ； D. 沉银 使用到锡条的工序有：〔 〕 A. 电镀； B. 喷锡； C. 防焊； D. 沉金 使用重氮片的工序有：〔 〕 A．内层； B. 压合； C. 线路； D. 防焊 4. 成型工序的主要设备有〔 〕。 A. 冲床； B. 锣机； C. V-CUT ； D. 斜边机 5. 成品测试工序用到的主要物料有 ( ) 。 A. 测试针； B. 测试模； C. 菲林； ； 6. 铜箔在以下哪个工序使用〔 〕 A．内层； B ．压合； C. 开料； D. 钻