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第1章 绪论;§1.1 单片机的发展;1.1.2单片机的组成;1.1.3 单片机的发展;第二阶段以MCS系列中的8031为代表,它将单片机配置了完善的外部并行总线和具有多机识别功能的串行通讯接口,规范了功能单元的特殊功能寄存器(SFR)控制模式及适应控制器特点的布尔处理系统和指令系统,为发展具有较好兼容性的新一代单片机奠定了良好的基础。
第三阶段以80C51系列为代表,它扩展了外部接口电路,在总线方面配置了芯片间的串行总线,为单片机应用系统设计提供了更加灵活的手段。;从当前各系列单片机产品的特性可以看出单片机正朝着两个方向发展
一方面,单片机的性能不断提高,功能越来越强,如带有A/D、PWM、PCA、WDT、或带有大量高速I/O口、计数器捕获/比较逻辑、增强型通讯接口等,其内部结构、指令系统及开发工具均较为完善、复杂。该类产品以INTEL公司的MCS-96系列、MOTOROLA公司的MC68HC11系列为代表,它们可以满足各种复杂应用系统的需求。 ;另一方面,单片机朝着超小型、超低功耗、低成本、多品种等方向发展。它们不搞单纯的功能堆积,而是从实际出发,重视产品的性能价格比,发展多种型号来满足各种中小型智能化产品,尤其是消费类电子产品的应用,这些产品以美国MICROCHIP公司的PIC系列、ZILOG公司的CCP系列为代表,而PIC系列以推出低价格一次性用户可编程OTP型单片机而构成了单片机家族中的后起之秀。近年来,它象旋风一样横扫全球,将单片机的应用扩大到电子产品的几乎每一个领域。 ;从技术的角度看,单片机的进步反映在内部结构、功率消耗、外部电压等级、制造工艺以及高可靠性设计上。
在内部结构方面,单片机集成了越来越多的部件,这些部件除包括一般常用的电路(例如:定时器,比较器,A/D转换器,D/A转换器,串行通信接口,Watchdog电路,LCD控制器等)外,还包括一些专用的部件,如局部网络控制模块CAN和脉宽调制控制电路。;在功耗、封装及电源电压等方面,自80年代中期以来NMOS工艺单片机逐渐被CMOS工艺代替,功耗得以大幅度下降。全静态设计使时钟频率从直流到数十兆任选,也使功耗不断下降。新单片机的功耗越来越小,特别是很多单???机都设置了多种工作方式,这些工作方式包括等待、暂停、睡眠、空闲、节电等工作方式。
在工艺方面,现在的单片机基本上采用CMOS技术,随着超大规模集成电路技术由3μm工艺发展到1.5μm、1.2μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm,甚至实现了0.2μm光刻工艺,有个别的公司,如Motorola公司则已采用0.35μm甚至是0.25μm技术。这些技术的进步大大地提高了单片机的内部密度和可靠性,也进一步降低单片机的功耗。;在可靠性方面,生产厂家在单片机设计上采用了多种提高可靠性的新技术,目的是为提高单片机系统的抗电磁干扰能力,使产品能适应恶劣的工作环境,满足电磁兼容性方面更高标准的要求。这些新技术包括:EFT(Electrical Fast Transient)技术、低噪声布线技术与驱动技术以及低频时钟技术。EFT技术是一种抗干扰技术,它是指在振荡电路的正弦信号受到外界干扰时,其波形上会迭加各种毛刺信号,如果使用施密特电路对其整形,则毛刺会成为触发信号干扰正常的时钟。采用交替使用施密特电路和RC滤波电路方法,可以消除这些毛刺而令其作用失效,从而保证系统的时钟信号正常工作。这样,就提高了单片机工作的可靠性。Motorola公司的MC68HC08系列单片机就采用了这种技术。;在传统的单片机中,电源及地线是在集成电路外壳的对称引脚上,一般是在左上、右下或右上、左下的两对对称点上。这样,就使电源噪声穿过整块芯片,对单片机的内部电路造成干扰。现在,很多单片机都把地和电源引脚安排在两条相邻的引脚上。这样,不仅降低了穿过整个芯片的电流,另外还在印制电路板上容易布置去耦电容,从而降低系统的噪声。现在为了适应各种应用的需要,很多单片机的输出能力都有了很大提高,这些电流较大的驱动电路集成到芯片内部在工作时带来了各种噪声,为了减少这种影响,现在单片机采用多个小管子并联等效一个大管子的方法,并在每个小管子的输出端串上不同等效阻值的电阻,以降低电流变化率,这也就是所谓“跳变沿软化技术”,从而消除大电流瞬变时产生的噪声。;高频外时钟是噪声源之一,不仅能对单片机应用系统产生干扰,还会对外界电路产生干扰,令电磁兼容性不能满足要求。对于要求可靠性较高的系统,低频外时钟有利于降低系统的噪声,使用较低的时钟而不牺牲运算速度是单片机技术发展之追求。在一些单片机中采用内部锁相环技术或内部倍频技术,使在外部时钟较低时,也能产生较高的内部总线速度,从而保证了速度又降低了噪声。Motorola公司的MC68HC08系列及其16/32位单片机就采用了
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