表面处理技术.pptx

表面處理介紹電鍍 Coating最先為防止EMI(電磁干擾)及ESD(靜電防護),於設計時以薄鋁板或薄不鏽鋼板等,將產生干擾源或被干擾物以金屬物質包覆隔離,以免影響其他電子元件之正常動作.其缺點為包覆有其死角,且於曲面之產品利用板金折型有其困難點,因其缺點有開發者使用電鍍技術應用於塑膠表面,因電鍍層為金屬物質具有導電,電磁波之阻隔效果,更加有產品輕量化等之優點而大量使用於電子產品.最初之電鍍材為使用電鍍銅,電鍍鎳,而工法則有真空電鍍,水電鍍,真空濺鍍,以上工法為其功能.並無法應用至外觀,因其表面易產生氧化作用且表面粗糙並不適合於外觀處. 水電鍍真空濺鍍電鍍作業流程(前處理)前處理功能在於將原本不導電的塑膠素材，變成導電的塑膠素材，其作業流程如下 塑膠底材 掛釣 整面脫脂(去除表面油污物 )水洗 粗化使表面粗化 水洗 回收 水洗 中和除去及還原表面之鉻酸 水洗 敏化吸著PD-SV之錯化物 水洗 加速化除去鍚使PD活化 水洗 化學鎳 水洗 完成 電鍍作業流程 Processing彩色電鍍 Color coating彩色電鍍,採用水電鍍方式,一切作業均在水中進行,不怕灰塵、毛屑,因採用離子化電鍍方式,可得均勻細膩良好的膜層,除了可提升商品價值外,可改善塑膠之物理性質,(如耐濕、耐溶劑、油類、耐磨度)提高衡擊性,增加抗張力,增加熱變形溫度,防止塑膠腐蝕老化。此外,彩色電鍍具備0ΩEMI功能,防止靜電,手痕及PC板短路功能。 彩色電鍍作業流程噴漆 Painting噴漆塗裝為目前電子產品最為廣泛應用技術,其創新及演進如下,當塑膠材料尚未流行噴漆塗裝時,塑膠成型注重於成型之合膠線,但因受制於塑膠之基本特性雖有改善,但始終未儘理想,而有於素材表面輕噴塗同為素材顏色之塗料以解決流痕線及合膠線之問題.但其雖解決某些產品之問題,但確無法滿足如行動電話如影隨行之產品規格,而最早使用噴塗技術應用於產品線為行動電話大廠Nokia,技術經由另一廠商Motorola發揚光大,其定制規格而始全球製造商將之內部規則成為噴塗甚至使用其他非噴漆工法,亦適用其規格.塑膠表面之塗裝規格既由此得之. 噴漆製程佈局UV Painting另一方面另類噴塗技術正於研發中,雖未被手機三大廠承認中但其產品以於市場中可以看見,為UV COATTING 相較前段介紹之PU COATTING最大不同為其面漆為UV紫外線照射才能達硬化但其硬化速度只需30分鐘較PU硬化反應需七天,來得有效率但其目前尚有其困難其表面無法達到PU類似金屬之感覺,相信在廠商之不斷創新開發不久將來即可見到. 東方高光澤塗料– 類似光油效果，但為一次噴漆 皮革漆– 用噴漆做出皮革質感 白色珍珠漆– 乾淨無雜質，日本廠商較偏好，譬如SONY 、NEC 、JVC等 電鑄銘板– 通常使用於Logo處 明壓克力件鏡面鍍膜.– 在表面形成鏡面光澤.– 可選擇雙面或單面濺鍍達到理想中之穿透率 透明件母模面噴漆– 模具要求較高，射出必須無結合線及流紋 透明件母模面印刷– 配合底面顏色， 可產生立體效果 高速鑽石刀切割.– 成本高.– 多用於邊緣 鋁腐蝕 – 可產生豐富多變的圖案與色澤 鋁陽極處理– 可產生豐富多變的顏色 铝及其合金的电化学氧化法又称阳极氧化处理，是使铝制品获得抗腐蚀性能和装饰性表面的方法，在工业上广泛使用。该工艺像电镀的逆过程工件为电解电路的阳极，不是将一层材料（金属）加到工件表面上云，而是进行内部的反应，以增加通常存在于铝表面很薄的强保护氧化铝层的厚度。導光油墨 – 在母模面印刷，燈亮即會顯示 灌膠銘板 – 立體效果 所謂IMD即為模內射出裝飾之統稱，目前依製程不同可分為IMF及IML兩種，其概要程序如下：薄膜印刷 (IMF, IMR)高壓真空成型 (IMF)精密3D裁切加工 (IMF)薄膜射出成型加工(IMF, IMR)IMD此製程是先將油墨印刷在一層厚度約0.18 m/m的Film上(材質為PC或PET)，經過forming之後，於射出機台上，靠著模具定位機構定位，在模內與基材一同成型。IMF (In-Mold by Film) IMF KEYPADIMF COVERLaminateHard CoatPolycarbonateIMF 成形步驟 (一) LaminateRemove 2nd surface laminateIMF 成形步驟 (二)IMD FilmPrint graphics inks dry thoroughlyIMF 成形步驟 (三)IMD FilmRemove 1st surface laminateHOT AIRHOT AIRHOT AIRIMF 成形步驟 (四)Forming - NieblingIMF 成形步驟 (五)VacuumVacuumForming - Thermo