电子产品生产工艺与管理.pdf

《电子产品生产工艺与管理》理论课授课教案 《电子产品生产工艺与管理》理论课授课教案 绪论 绪论 本章要点： 本章要点： 1 1、电子产品工艺的发展及特点 、电子产品工艺的发展及特点 2 2、电子产品制造过程的基本要素 、电子产品制造过程的基本要素 3 3、电子工艺的作用 、电子工艺的作用 4 4、学习本课程的目的 、学习本课程的目的 技能训练目标： 技能训练目标： 1 1、掌握电子工艺的概念； 、掌握电子工艺的概念； 2 2、了解电子工艺的发展状况； 、了解电子工艺的发展状况； 3 3、掌握电子产品制造过程的基本要素； 、掌握电子产品制造过程的基本要素； 授课内容： 授课内容： 一、概念 一、概念 • 生产工艺技术的概念 • 生产工艺技术的概念 生产工艺技术是生产者利用设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加 生产工艺技术是生产者利用设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加 工或处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和 工或处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和 化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的工序、方法或技术。 化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的工序、方法或技术。 • 工艺管理的概念 • 工艺管理的概念 工艺管理就是从系统的观点出发，对产品制造过程的各项工艺技术活动进 工艺管理就是从系统的观点出发，对产品制造过程的各项工艺技术活动进 行规划、组织、协调、控制及监督，以实现安全、优质、高产、低消耗的既 行规划、组织、协调、控制及监督，以实现安全、优质、高产、低消耗的既 定目标。 定目标。 二、电子产品工艺的发展及特点 二、电子产品工艺的发展及特点 1. 工艺技术的发展: 1. 工艺技术的发展: 第一代：电子管--底座框架式时代（1950- ） 第一代：电子管--底座框架式时代（1950- ） 第二代：晶体管-通孔插装（THT）时代（1960- ） 第二代：晶体管-通孔插装（THT）时代（1960- ） 第三代：集成电路-通孔插装时代（1970- ） 第三代：集成电路-通孔插装时代（1970- ） 第四代：大规模集成电路-表面安装（SMT）时代(1980- ） 第四代：大规模集成电路-表面安装（SMT）时代(1980- ） 第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装（MPT）时代 第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装（MPT）时代 （1985- ） （1985- ） 通孔插装板 通孔插装板 表面安装板 表面安装板 表面安装板 表面安装板 2、电子工艺的特点 2、电子工艺的特点 • 随着电子技术的发展而发展 • 随着电子技术的发展而发展 • 随着电子材料的发展而发展 • 随着电子材料的发展而发展 • 涉及众多科学技术领域 • 涉及众多科学技术领域 • 形成时间较晚而发展迅速 • 形成时间较晚而发展迅速 三、电子产品制造过程的基本要素 三、电子产品制造过程的基本要素 • 1、材料（material） • 1、材料（material） 包括电子元器件、导线类、集成电路、开关、接插件等。 包括电子元器件、导线类、集成电路、开关、接插件等。 • 2、设备（machine） • 2、设备（machine） 各种工具、仪器、仪表、机器等。 各种工具、仪器、仪表、机器等。 • 3、方法（method） • 3、方法（method） 对材料的利用、对工具设备的操作、对生产的安排、对生产过程的管理。 对材料的利用、对工具设备的操作、对生产的安排、对生产过程的管理。 • 4、人力（manpower）