03第三章电镀和化学镀课件.pptVIP

3.4.5 前处理的影响 镀件电镀前，需对镀件表面作精整和清理，去除毛刺、夹砂、残渣。油脂、氧化皮、钝化膜，使基体金属露出洁净、活性的晶体表面。这样才能得到健全、致密、结合良好的镀层。 前处理不当，将会导致镀层起皮、剥落、鼓泡、毛刺、发花等缺陷。 * * 第三十页，编辑于星期一：七点 五十一分。 3.5 合金电镀 两种或两种以上的元素共沉积所形成的镀层为合金镀层。 通常其最小组分应大于1％，而某些镀层，合金含量虽少于1％，但对镀层性能影响大，也可称为合金镀层。 电镀合金始于1835～1845年，与单金属电镀几乎是同时开始。最早的合金镀层是金、银等贵金属合金及Cu－Zn合金（黄铜）。到目前已研究过的电镀合金体系已超过230多种，在工业上获得应用的约有30余种，比单金属镀层种类多。由于合金镀层比单金属镀层具有许多独特而优异的性能，所以，长期以来，合金电镀一直是电镀技术的研究与开发的重点领域之一。 * * 第三十一页，编辑于星期一：七点 五十一分。 3.5.1 电镀合金的特点 电沉积合金与热冶金合金相比有如下主要特点： （1）?容易获得高熔点与低熔点金属组成的合金，如Sn-Ni合金。 （2） 可获得热熔相图没有的合金，如δ-铜锡合金。 （3）容易获得组织致密、性能优异的非晶态合金，如 Ni-P合金。 （4）在相同合金成分下，电镀合金与热熔合金比，硬度高，延展性差， * * 第三十二页，编辑于星期一：七点 五十一分。 合金镀层有如下主要特点： 与单金属镀层相比，合金镀层有如下主要特点： （1） 合金镀层结晶更细致，镀层更平整、光亮。 （2） 可以获得非晶结构镀层，如 Ni-P镀层。 （3）合金镀层具有单金属所没有的特殊物理性能，例如导磁性、减摩性（自润滑性）、钎焊性。 * * 第三十三页，编辑于星期一：七点 五十一分。 （4）合金镀层可具备比组成它们的单金属层更耐磨、耐蚀、更耐高温，并有更高硬度和强度。但延展性和韧性通常有所降低。 （5）不能从水溶液中单独电沉积的W，Mo，Ti，V等金属可与铁族元素（Fe，Co，Ni）共沉积形成合金。 （6） 通过成分设计和工艺控制，可得到不同色调的合金镀层，例如银合金、彩色镀镍及仿金合金等，具有更好的装饰效果。 * * 第三十四页，编辑于星期一：七点 五十一分。 3.5.2合金电镀原理 两种或多种金属共沉积的过程比单一金属电沉积过程复杂得多，研究其共沉积的机理就更困难，因而当前关于合金电镀的理论尚不完善，共沉积中的一些现象至今仍难以合理解释。 共沉积时，两种以上金属离子在阴极上还原，会出现竞争放电现象、电子之间互相影响以及电结晶过程中合金元素对成核规律的影响等问题。 因此，目前还只能提供一些实验数据的综合和某些定性解释，定量的理论研究还有待今后发展。 * * 第三十五页，编辑于星期一：七点 五十一分。 1．合金共沉积的条件 两种金属离子共沉积除需具备单金属沉积的基本条件外，还应具备以下两个基本条件： ①两种金属中至少有一种金属能从其盐的水溶液中沉积出来。有些金属如W，Mo等不能从其盐的水溶液中沉积出来，但它可以借助诱导沉积与铁族金属共沉积。 ②共沉积的两种金属的沉积电位必须十分接近。如果相差太大，电位较正的金属优先沉积，甚至完全排斥电位较负的金属析出。 * * 第三十六页，编辑于星期一：七点 五十一分。 2．实现共沉积的方法 （1） 改变镀液中金属离子的浓度比。 增大较活泼金属离子的浓度，使其电位正移；或降低较贵金属离子浓度，使其电位负移，使两者的电位接近。 （2） 采用适当的配合剂。 这是使平衡电位相差大的金属离子实现共沉积的最有效方法。 （3） 采用特定的添加剂。 某种添加剂可能对某些金属沉积起作用，使之实现共沉积。 * * 第三十七页，编辑于星期一：七点 五十一分。 3.6 复合镀是近二十多年才获得重大发展的新工艺 复合镀是将固体微粒子加入镀液中与金属或合金共沉积，形成一种金属基的表面复合材料的过程。镀层中，固体微粒均匀弥散地分布在基体中，故又称为分散镀或弥散镀。 * * 第三十八页，编辑于星期一：七点 五十一分。 任何金属镀层都可以成为复合镀层的基体材料，但研究和应用得较多的有镍、铜、铁、钴、铬、锌、银、金、铅、镍-磷、镍-硼、镍-铁、铝-锡、铜-锡等。 固体微粒主要有金属氧化物、碳化物、硼化物、氮化物等无机化合物分散剂，尼龙、聚四氟乙烯、聚氯乙烯等有机分散剂，石墨以及不溶于镀液的金属粉末都可作分散剂。 由于固体粒子的共沉积，赋予镀层一些特殊的功能，大大扩大了镀层的应用范围和效果。复合镀层可用电镀法和化学镀法获得，两种方法各有特点，近年都在蓬勃发展。 * * 第三十九页，编辑于星期一：七点