倒装焊焊点形态及其可靠性研究.pdfVIP

维普资讯 ■ 1桂林电子科技大学，2西安电子科技大学 周祥 ，马孝松 ，2，阎德劲 倒装焊焊点形态 及其可靠性研究 Abstract：Inthispaper,theduplexsolderjointsgeometryofflipchipissimulatedbySurfaceEvolverprogram．The relationbetweenstressandsrtainofleadandlead—freesolderjointsarestudiedbynonlinearfniite elementmethod．Basedon hteC—M equation offatiguelifeprediction，htethermalfatiug e lifeare predictedandcompraedofleadandlead—rfeesolderjoints． Keywords：solderjointsgeometry；flipchip；themralfatiugelife；reliability 1、引言 电、热和机械连接。 随着微 电子工业的迅猛发展 ，半导体技术微细加 焊点的形态与可靠性的关系是焊点可靠性研究 工特征尺寸不断缩小 ，晶片尺寸加大 ，IC的I／0的端 中的一大热点。许多研究表 明焊点的形态对焊点的 口数剧增 ，相应的芯片封装技术向高密度、高可靠性 机械性能、焊点应力应变的分布和焊点热循环的寿 和低成本方向发展。以倒装焊 (Flip—Chip)工艺为 命有直接的联系。研究”表 明微 电子器件失效中一半 基础 的芯 片直· 接 互连 技术COB(chiponboard)和 以上和组装与封装的失效有关。而微 电子组装与封 DCA(directchipattachment)等受到广泛 的关注。在 装 的失效中，焊点的失效是主要原 因之一。因此焊 这类互连技术中，经常采用复合焊料结构的焊点，即 点可靠性是微电子产品能否成功应用的关键。 在 芯 片上 用 高熔 点焊 料 (通常 为 高铅 焊料 ，如 本文通过SurfaceEvolver软件模拟了倒装焊复合 97Pb3Sn、95Pb5Sn、90Pbl0Sn等)做 成焊 料 凸 焊 点 的几何 形 态 ，利 用 有 限元 法分析 了有 铅 点，然后在基板上印刷共晶焊料或无铅焊料，利用再 (Sn63Pb37)和无铅 (96．5Sn3．5Ag)两种焊点在热循 流焊工艺形成复合焊点，从而实现芯片和基板之间的 环过程中的应力应变过程 ，并分别对其热疲劳寿命 I49 维普资讯 —圆圈 ITECHNOLOGYEXCHANGE 进行预测与比较。 2、焊点形态预测 微 电子组装与封装中焊点的形成过程通常为…： 在回流焊过程 中，焊点中的焊料 (再流焊时以焊膏的 形式 )受热融化，在连接点处金属表面 (如基板 的金 属化焊盘 ，微 电子封装的可焊金属表面、凸点、引线 中，为减少计算 ，UBM层和高铅凸点都忽略不建。 等 )润湿铺展 ，液态焊料在与金属基体 的相互作用 在对称轴上所有 的节点施加与该对称轴方向垂直的 (融解、扩散等 )下，在焊点处形成焊料圆角，最终 x向的约束 (U=0)；对FR4基板上左下脚 的一个